SLI温度大PK：背吸式散热显现神功

SLI温度大PK：背吸式散热显现神功

    在温度测试中，首先笔者会在系统运行Furmark v1.90 + GPU-Z程序烤机模式，连续运行10分钟以上待峰值温度恒定后，通过温度监控软件记录恒定后的峰值温度，起始温度为Furmark软件上的Min温度最小值。

Furmark 1.9软件设定截图

第一组SLI温度测试结果

第二组SLI温度测试结果

    从测试成绩我们可以看出，铭瑄翼GTS450的背吸式散热设计和另外一款铭瑄GTS450巨无霸II的搭配组合在峰值温度上要比普通卡SLI的峰值温度要理想很多。因为采用了背吸式的散热设计，所以副卡不会挡住主卡散热器风扇的风道，故而第一组的SLI峰值温度表现要比第二组要优秀。至于起始温度，由于铭瑄翼GTS450显卡是超薄设计，所以起始温度上略微比普通卡要高一些。