DirectCU技术详解

　　● DirectCU技术详解

　　DirectCU技术也称直接接触散热技术，其核心本质在于采用管壁更厚的高成本热管，同时通过将热管底部直接打磨平整，使得热管能够不再借助传统的基板就可以与散热基体直接接触。

EAH6790 DC/2DI2S采用的DirectCU技术总览

　　传统散热技术最大的问题，在于热量需要经过导热系数远低于热管本身的接触基板以及焊料，这不仅增加了热量传递的时间和空间，更因为焊料以及基座过低导热系数带来的短板效应而影响了热管的散热过程。

直接接触让热量能够更加顺畅的传递出来

　　与传统个做法相比，DirectCU技术舍弃了接触基板以及焊料，热量能够直接被导热效率极高的热管带走，这不仅让我们想起了一个很简单的道理——有路何须架桥。直接接触能够让散热体系避免焊料等短板所带来的影响，为显卡的稳定工作提供充足的保障。

红外视场下的DirectCU散热测试

　　热管能够更加迅速的传递热量，构成管壁的铜材质的纯度显然是至关重要的。高纯度的无氧铜导热系数比普遍使用的韧炼铜高，并且韧度高不容易断裂，在高温下不易发生氧化，寿命更长。华硕采用的无氧铜纯度99.96%，相当于我们买金饰时挑选的24K金，纯度高自然成本高，普通热管采用的是韧炼铜纯度99.90%，相当于18K金，纯度和成色更低。

DirectCU采用的热管

　　为了能够应对打磨带来的关闭磨损余量，华硕为DirectCU散热技术搭配了管壁增厚30%的高质量热管。同时为了增加直接接触面的接触程度，DirectCU技术还包含了对接触面的精细打磨，这种打磨甚至到了发丝直径的一半以下。

DirectCU采用的热管技术细节

　　常规热管在加工过程中会预留0.1~0.2mm的间隙，插入热管后注入錫膏來填补空隙，这让常规热管散热的制造过程稳定且容易，但缺点也显而易见——热管的导热系数为6000W/mk，焊锡只有67W/mk，所以焊锡在热传导上的瓶颈。华硕DirectCU热管的外径比孔大1.5mm左右，使用精密的制造仪器，用110吨的力道瞬间整齐的塞入，每一片DC散热鳍片都需要经过20公斤的拉拔力测试才能出货，这样做的优点在于热管导热比传统工艺直接了许多，代价则是对制造工艺要求及工艺成本都很高。

　　搭配各种高成本及精细技术的DirectCU，能否真的为显卡带来更加清凉稳定的工作表现呢？接下来就让我们进入测试环节来一探究竟吧。