图为HIS推出的Radeon X1800GTO IceQ3工程样本,据HIS表示X1800GTO原本采用和X1800XL相同的Single Slot散热器,但HIS除了原装散热器版本外,还会推出采用全新IceQ3散热器版本,主要针对超频玩家及要求散热宁静的玩家而设。IceQ3采用Dual Slot设计,风扇会把冷风抽入冷却风管道内的散热片,然后排出机箱之外,因此减少了对机箱散热的负荷,与上代的分别在于其采用上全铜的散热鳍本,取代上代铜底铝鳍片设计,以加强导热能力,并加入Heatpipe导热管设计,把核心的热力以更快的速度传至距离核心较远的鳍片上。据HIS市场部经理Peter Yeung表示,IceQ3的散热效果比上代IceQ2大幅提高,但工作噪音则只比IceQ2则相约,并远低于ATi原厂Dual Slot散热器,而未来将会用于其它HIS的高端产品之上。
风扇底部拥有细坑并同时冷却供电模块 |
ATi Radeon 1800GTO核心
拆下散热器,我们可以看到Radeon X1800GTO同样为R520核心,Die Size并没有和其它Radeon X1800家族有所分别,核心出厂日期为05年第40周,由于其中组Pixel Shader流水线被屏敝因此只有12条流水线,但其实8 Vertex Shader引擎、16 ROPs,并支持256Bit内存频宽则维持不变。Radeon X1800GTO核心频率为500MHz工作电压为1.2V,相比XT版本1.4V为低,因此在没有修改电压下是无法达至XT版本的频率水平,但没有修改电压下采用OverDrive侦查最高超频能力为590MHz,幅度已令人满意。
真正的Radeon X1800GTO核心为R520LE,是无法透过修过达成12条流水线的,由于原本GTO版本发布日期为
只用上-2.0ns GDDR3颗粒
显存方面,Radeon X1800GTO采用上8颗Samsung -2.0ns GDDR3 8Mx32颗粒,容量为
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Radeon X1800GTO |
Geforce 7600GT |
Radeon X1600XT |
Core Code |
R520 |
G73 |
RV530 |
Process Technology |
90nm TSMC |
90nm TSMC |
90nm TSMC |
No. of Transistors |
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Core Clock (VS/Core MHz) |
500 |
560 |
590 |
Memory Clock |
1GHz |
1.4GHz |
1.38GHz |
Pixel Shader |
12 |
12 |
4 |
Vertex Shader |
8 |
5 |
4 |
ROPs |
16 |
8 |
4 |
ALU |
12 |
24 |
12 |
Memory Interface |
256Bit |
128Bit |
128Bit |
Memory Bandwidth |
9.6 |
6.72 |
6.624 |
Vertices/s |
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Pixel Fill Rate |
8.0 Billion/s |
4.48 Billion/s |
2.36 Billion/s |
Texture Fill Rate |
6.0 Billion/s |
7.2 Billion/s |
2.36 Billion/s |
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