日立斥资20亿在台兴建半导体用研磨液厂

　　日前我们获悉，日立化成(Hitachi Chemical)与20日正式宣布，为了应对台湾等亚洲市场对半导体的需求的增加，同时也是基于分散风险的考虑，该公司决定斥资约20亿日圆在台湾台南市兴建使用于半导体制程的化学机械研磨液(CMP Slurry)厂。

　　日立化成同时表示，将于2012年度上半年在台南市设立制造/销售子公司「台湾日立化成电子材料股份所限公司」、并着手兴建新厂，该新厂预计于2013年4月启用投产。

　　日立化成还表示，该公司目前主要透过日本山崎事业所生产浅沟槽隔离(STI；Shallow Trench Isolation)用CMP Slurry，该系产品全球市占率现居首位，而上述台湾厂完工量产后，日立化成将进一步扩充STI用CMP Slurry产能，预计2015年度其产能将提高50%。