1非公7970登场
2012年的1月是不平凡的，在这开年之际，AMD为我们奉上了自收购ATI以来第一次重大的构架转变，Tahiti的到来不仅将AMD重新导向了正确的前进方向，更让我们有机会获得更强劲的DirectX 11游戏性能。可是光有构架显然是不够的，怎样才能将先进的设计转化成实实在在的性能呢？别担心，显卡厂商们已经替我们完成了这个转化，我们今天测试的讯景FX-797A-TDB酷魂以及FX-797A-TNF上将，就是首批上市的HD7970显卡中的佼佼者。
讯景FX-797A-TDB酷魂
首发即放出非公版，讯景此次的动作可以说相当迅速。作为首款上市的非公散热版HD7970，讯景FX-797A-TDB酷魂启用了许多独特的散热技术。借以进一步控制HD7970的整体发热，提高整卡的稳定性及可超频性表现。
讯景FX-797A-TDB酷魂细节
讯景FX-797A-TDB酷魂PCB细节
由于来自AMD官方对非公方案的严格控制，讯景FX-797A-TDB酷魂的PCB方案采用了基于公版PCB的设计，此次AMD为HD7970提供的铁素体电感领衔的公版PCB方案，在保有了较大余量的基础上比过去更加强调了电气性能，因此在稳定性以及超频性两端都有上佳表现。讯景FX-797A-TDB酷魂采用的超公版的散热设计，则更好的保证了整卡稳定性及超频性的进一步发挥。
讯景FX-797A-TDB酷魂基于公版的供电模块
讯景FX-797A-TDB酷魂输出接口
输出部分，讯景FX-797A-TDB酷魂同样维持了与公版完全相同的2mini-DP+HDMI+DVI的接口设计，用户可以轻松地通过这组接口享受到Eyefinity 2.0带来的多屏体验。
2HD7970特性总览
● HD7970特性总览
HD7970基于全新的GCN图形构架，拥有超过43亿的晶体管规模。与上代的Cayman构架相比，其运算资源总量提升到了2048个ALU，Texture Fetch Load/Store Unit则提升至恐怖的512个，Texture Filter Unit由Cayman的96个增加到了128个，但同时构成后端的ROP与Cayman维持相同，均为32个。HD7970拥有全新设计的MC结构，6个64bit双通道显存控制器组合形成了全新的384bit显存控制单元，HD7970也因此采用了容量达3072MB的显存体系。
| HD 7970 显 卡 对 位 产 品 规 格 比 较 表 | |||||
| 显卡型号 | Radeon HD 7970 | Radeon HD 6970 | Radeon HD 6950 | GeForce GTX 580 | GeForce GTX 570 |
| 市场定价 | 4299 元 | 2999 | 2499 | 3999 元 | 2999 元 |
| GPU代号 | Tahiti | Cayman | Cayman | GF110 | GF110 |
| GPU工艺 | 28 nm | 40 nm | 40 nm | 40 nm | 40 nm |
| GPU晶体管 | 43 亿 | 26.7 亿 | 26.7 亿 | 30 亿 | 30 亿 |
| 着色器数量 | 2048 | 1536 | 1408 | 512 | 480 |
| 着色器组织 | Vector *2048 | 4D*384 | 4D*352 | 1D *512 | 1D *480 |
| ROPs数量 | 32 | 32 | 32 | 48 | 40 |
| 纹理单元数量 | 128 | 96 | 96 | 64 | 60 |
| 核心频率 | 925 MHz | 880 MHz | 800 MHz | 772 MHz | 732 MHz |
| 着色器频率 | 925 MHz | 880 MHz | 800 MHz | 1544 MHz | 1464 MHz |
| 理论计算能力 | 3.79 TFLOPs |
2.7 TFLOPs |
2.25 TFLOPs | 2.37 TFLOPs |
2.11 TFLOPs |
| 等效内存频率 | 5500 MHz | 5500 MHz | 5000 MHz | 4008 MHz | 3800 MHz |
| 内存位宽 | 384 bit | 256 bit | 256 bit | 384 bit | 320 bit |
| 内存带宽 | 264 GB/s | 176 GB/s | 152 GB/s | 192.4GB/s | 152 GB/s |
| 内存类型 | GDDR5 | GDDR5 | GDDR5 | GDDR5 | GDDR5 |
| 内存容量 | 3072 MB | 2048 MB | 2048 MB | 1536 MB | 1280 MB |
| DX版本支持 | 11.1 | 11 | 11 | 11 | 11 |
| HD视频技术 | UVD3.0+VCE | UVD3 | UVD3 | PureVideo HD | PureVideo HD |
| 通用计算接口 | Stream | Stream | Stream | CUDA | CUDA |
HD7970的默认核心及显存运行频率为925/5500MHz，默认Pixel Fillrate能力为29.6G/S，默认Texture Fillrate能力为118.4G/S。显存带宽264GB/S。拥有3.79T的单精度浮点运算能力以及947G的IEEE双精度浮点运算能力。HD7970拥有完整的DRAM及SRAM ECC 保护，支持 Open CL 1.2、DirectX 11.1以及C++ AMP。
Tahiti构架特性
HD7970的特色由六个主要的部分组成：
1、基于HKMG的TSMC全新28nm工艺。
2、包含了几何引擎、光栅化引擎以及一级线程管理机制的前端ACE（ Asynchronous Compute Engine）。
3、负责处理运算任务及Pixel Shader的32个CU（Compute Unit）集群，包含在CU内部负责处理材质以及特种运算任务如卷积、快速傅里叶变换等的Texture Array，二级线程管理机制以及与它们对应的shared+unified cache等缓冲体系。
4、负责完成fillrate过程以及输出最终画面的ROP阵列，显存控制器MC（Memory Controller）以及PCI-Express3.0总线传输控制端。
5、负责视频回放及处理的UVD3.0单元，以及全新的负责视频编码部分的VCE。
6、Eyefinity（宽域）2.0引擎。
HD7970构架
相对于前代的Cayman构架，Tahiti构架的结构有了诸多触及灵魂深处的改动，这些改动不仅为当下的HD7900提升性能做出了贡献，更为AMD开辟了诸多先进应用的领域。接下来，就让我们一起看看Tahiti上这些意义深远的构架特性吧。
3全新28nm工艺
● 全新28nm工艺
在Tahiti构架的产品上，AMD首次启用了TSMC全新的28nm HKMG（高介电金属栅极）工艺进行生产，这也让Tahiti构架的HD7900系列成了全球首款基于28nm HKMG工艺制造的GPU。TSMC的28nm HKMG工艺引入了诸多先进的制造方式以及技术，工艺进步所带来了更小的节点尺寸以及与之对应的更低的亚阀电压，不仅更好的控制了芯片的整体发热和功耗，更可让芯片面积大幅缩小超过40%，这对于芯片的可制造性有极大的帮助。
TSMC 28nm Wafer
除了更小的刻线宽度以及对应的更低的亚阀电压，本次TSMC采用的28nm HKMG工艺还有三个非常值得关注的重要改进，分别是High-K（高介电常数）材料的引入，GateLast（后栅）处理，以及nMOS/pMOS分开处理的金属栅极。
随着工艺的不断进步，cMOS的尺寸在不断的减小，这种“晶体管尺寸”缩减带来的一个直接后果便是晶体管与基体接触的氧化物层的不断减薄。快速减薄的栅氧层厚度虽然可以带来更快的开关速度以及更低的亚阀电压，但也直接导致了其对电子总容纳能力的指数级下降，更多的电子通过隧穿的方式泄漏到了基底中并转化成了发热。大量实验数据都证明栅氧层每减薄50%（工艺以常规方式进步一代），栅氧层造成的隧穿漏电量将平均增大13个数量级。这种漏电量的大幅增加，几乎将过去TSMC数代的工艺进步所带来的好处全部抵消，并最终导致了40nm芯片的发热量控制失败。
High-K材料取代了传统的硅基栅氧层
为应对这种问题，TSMC在28nm工艺中引入了High-K材料，提升了栅氧层的单位物质量电子容纳能力。事实上先前Intel的45nm工艺正是凭借着High-K材料的引入，才在保证栅极性能的前提下成功的大幅控制了功耗。TSMC在40nm时的EOT（氧化物层等效厚度）为1.6nm，这一数值在28nm时下降到了0.9nm，引入High-K的做法成功的抵消了尺寸减薄带来的容纳“空间”变小致使过多电子发生隧穿问题，大幅降低了体系的静态（待机）功耗表现和运行功耗，让HD7970有了出色的功耗及发热表现。
GateFirst需要复杂的“盖帽”工艺来实现High-K
除了High-K材料之外，TSMC在热处理工艺层面成功的转型到了GateLast形态。与形成栅极之后在进行退火处理的GateFirst工艺相比，GateLast工艺将栅极的形成放到了热处理过程之后，这避免了栅极承受退火处理的高温环境，保护了晶体管尤其是pMOS部分，可以带来更加稳定的Vt电压。更低更稳定的Vt有助于进一步控制芯片的整体发热，让其能够在更低的电压下运行在更高的频率上。
nMOS与pMOS结构细节差异
由于结构的不同，随着栅极尺寸的不断下降，构成栅极的nMOS与pMOS的尺寸差异也在逐渐加大。由GateFirst工艺决定的传统的统一使用硅基材料或者单独为pMOS进行掺杂的方法，已经很难保证尺寸差异给性能和稳定性带来的影响了。得益于GateLast工艺的工艺转型，在Tahiti使用的28nm HKMG工艺中，TSMC全球首次将nMOS与pMOS分开处理，在nMOS中使用La2O3构建上覆层（layer Overlying），而pMOS则由Al2O3来构筑。通过将nMOS与pMOS分开处理，HD7900不仅获得了更好的晶体管性能，更进一步提升了整体良率。
Intel 32nm High-K栅极
关于更多TSMC 28nm工艺的细节，我们会在未来为大家带来更多详细的解析。
4ALU团簇：Compute Unit
● ALU团簇：Compute Unit
Tahiti构架最大的改进来自ALU集群部分。与传统AMD构架的VLIW结构ALU团簇不同，Tahiti构架的ALU集群撤消了来自超长字节指令的限定，所有ALU全部以SIMD的形式来完成吞吐，不再需要打包和解包的过程。
在Tahiti构架中，ALU团簇的名称从VLIW SIMD变成了Compute Unit，名称的改变不仅标志着功能及用途的变迁，更暗示了内部结构的方向性变化。Tahiti拥有32个CU单元，CU内部包含4组SIMD CORE，每组SIMD CORE由16个标准Vector ALU构成，所以Tahiti的一个CU单元拥有64个Vector ALU，32个CU单元合计拥有2048个Vector ALU。
Tahiti构架CU结构细节
除了负责浮点吞吐的SIMD CORE之外，Tahiti构架的每个CU单元还拥有在一个Scalar Unit，Scalar单元中包含Int ALU单元，可以用来处理整数指令以及特殊函数。另外，对线程效率至关重要的原子操作（Atomic）也在该单元中执行。
运算单元之外，Tahiti构架的每个CU还绑定了由Branch和Scheduler构成的二级线程控制机制，以及一个完整的Texture Arroy，Texture Arroy的作用与传统AMD构架中的TMU基本相同，包含了完整的Texture Fetch Load/Store Unit以及Texture Filter Unit。
Intel Larrabee构架
由此不难看出，Tahiti构架CU单元的结构在逻辑层面上已经与Fermi构架的SM单元和Larrabee的Vector Unit存在极大的相似性。三者均由浮点吞吐部分（Tahiti的Vector ALU团簇，Fermi的SP单元集群，Larrabee的Vector集群），整数、特殊函数及原子操作部分（Tahiti的Scalar Unit，Fermi的SFU，Larrabee的Scalar pipeline）以及二级线程控制机制（三方的Scheduler等）。除此之外，CU还与Fermi的SM一样拥有完整的Texture Arroy，甚至每一个运算单元（Tahiti的Vector ALU，NVIDIA的SP单元）都拥有完全相同的4K寄存器。
CU进行wavefront吞吐示意
一个CU/SM/Vector Unit就是一个独立的处理单元，能够面对一个标准的指令集群或者说线程块，也就是AMD的wavefront以及NVIDIA的warp。Tahiti的CU能够在一个周期内处理一个64线程的wavefront，这与Fermi一个周期处理一个32线程的warp是相同的，但AMD目前上不存在类似half warp的线程块子划分机制。
Tahiti支持WinZip最新版带来的Open CL加速
更新之后的CU单元在计算能力和效率方面有了长足的进步，不仅令Compute Shader处理能力大幅提升，进而提升了GPU在DirectX 11环境下的图形性能，而且在通用计算领域也获得了更加广阔的前景和更多样化的发展可能。
5统一缓冲体系
● 统一缓冲体系
Tahiti另一个巨大的改进，来自缓冲体系的大幅调整。Tahiti构架的缓冲体系不仅对原有的GDS以及LDS等Shared资源进行了调整和重新布置，更引入了非常重要的多级unified cache。
不同于传统的被所有VLIW CORE共享使用的整体GDS，Tahiti构架的每个CU拥有独立的32K GDS（Golbal Data Share），这个尺寸完全符合微软在DirectX 11中的硬性规定。其中可以划分出16K作为L1 Data cache，Tahiti构架的多级cache体系属于包含式结构，L2保存了全部的L1数据且能够允许L1数据进行回写，结合AMD的官方描述，我们认为在宏观范围内Tahiti的Shared存在32K GDS+0K L1 Data cache+16K L2 Data cache或者16K GDS+16K L1 Data cache两种组合方式。
Tahiti构架缓冲体系
除了GDS+L1共享构成的以及缓冲体系，Tahiti构架的每个CU还拥有独享的LDS（Local Data Share），LDS在RV770以后的AMD构架中均有出现并为所有VLIW CORE共享，而此次在Tahiti中，LDS与GDS一样被打散到了每一个CU中，变成了专享的二级补充Shared。
除了一级缓冲和Shared，Tahiti的CU单元还拥有共享的L1 Instruction cache和Kernel cache，每4个CU共享16K的L1 Instruction cache和32K的Kernel cache。
Tahiti构架缓冲体系细节（引自后藤弘茂blog）
最后，Tahiti构架拥有沟通上级缓冲与显存的L2 Data cache，L2 cache与MC一一对应，因此Tahiti共拥有6组合计768K的L2 cache。L2 cache面向所有CU中的单元开放，ALU可以用它缓冲数据，TMU也可以用它充当Texture cache。
Fermi构架缓冲与单元的关系
整体来说，Tahiti的缓冲体系与Fermi存在极大的相似度，无论是可共享/切换的一级Shared/L1机制，还是面向所有单元并可以同时充当Texture cache的L2，Tahiti与Fermi在缓冲体上都已经处在了一致的状态。两者最大的区别，在于Tahiti采用了指令和数据缓存分离的方式，同时在L1与Shared的切换方式及尺寸上与Fermi存在差异。相对来说，Tahiti的切换及分配方式更加灵活多样，但同时也对cache的操作切换控制提出了更高的要求。
6酷魂散热体系介绍
● 酷魂散热体系介绍
讯景FX-797A-TDB酷魂采用的酷魂散热体系非常高效，它为讯景FX-797A-TDB酷魂的温度表现和稳定性打下了良好的基础。
酷魂散热体系组成细节
酷魂散热体系外观
酷魂散热体系细节
酷魂散热体系包含6个部分，分别是导风罩面盖，固定铝条，双静音风扇，高密度散热鳍片，大尺寸的真空腔均热板以及一体化的固定托盘。系统化的设计以及分工明确的散热组成部分不仅有助于热量的高效转移和散逸，更能为我们带来安静的使用环境。
个性化挡板设计
与公版方案不同，讯景FX-797A-TDB酷魂的侧出风口挡板采用了经过特殊设计的形状，除了将XFX的LOGO融入其中之外，更增加了整体的出风面积，这种设计更有利于机箱内废热的排出。
超大尺寸真空腔均热板
真空腔均热板是目前效率最高的快速热量转移方式。它能够提供比传统的热管打出许多的导热系数和有效接触面积，同时能够在快速实现热量传递的同时尽可能的忽略方向性和重力所带来的影响，酷魂散热体系所采用的大尺寸真空腔均热板是构成整个散热体系的基础，它为讯景FX-797A-TDB酷魂优秀的温度表现奠定了基础。
一体式托盘
酷魂散热体系巨大的面积和体积虽然能带来卓越的热量转移效率，但其对PCB上元件的压迫也是十分明显的。与此同时，有相当一部分PCB元件，比如显存等都无法与散热体系实现有效的接触，因此，讯景FX-797A-TDB酷魂添加了全铝材质的一体化固定基板，这块基板不仅能够保护PCB，同时还可以更快的将PCB元件发热转移到散热体系当中。
讯景FX-797A-TDB酷魂满载温度
得益于酷魂优秀的散热设计，讯景FX-797A-TDB酷魂最终取得了好于公版散热的满载温度表现，同时其运行噪音也大大低于公版水平。这为玩家使用环境的改善以及进一步挖掘讯景FX-797A-TDB酷魂的超频性能打下了坚实的基础。
极具风格的讯景FX-797A-TDB酷魂包装
除了优秀的散热设计之外，讯景FX-797A-TDB酷魂的包装也给我们留下了深刻的印象。极富科技感以及艺术感的X型镶嵌式包装盒不仅将附件和卡身分离装载，更给人带来了不小的视觉冲击。唯一的美中不足，在于这个包装确实有些……难以还原，如果你将它拆开，那么再次将其包装起来将会是一个考验技巧的工作。也许这正是艺术品的共同特点吧。
7公版亦有好身手
● 公版亦有好身手
作为首发公版产品之一，讯景FX-797A-TNF上将虽然完全采用了公版设计，但其基于纯公版设计的方案也为用户们带来了最好的兼容性和稳定性保障。
讯景FX-797A-TNF上将
讯景FX-797A-TNF上将基于AMD HD7970公版设计，封闭侧吹式的散热体系可以很好的将废热直接全部散逸到机箱外部，对于改善机箱内部的热量环境有着重要的意义。
讯景FX-797A-TNF上将细节
讯景FX-797A-TNF上将拆解
基于纯公版方案的HD7970的统一特色，在于PCB用料的富足。基于全新DirectFET封装的铁素体电感设计，让公版HD7970的供电部分甚至有了超公版的味道。
讯景FX-797A-TNF上将供电模块
讯景FX-797A-TNF上将接口
接口部分，讯景FX-797A-TNF上将与所有公版产品相同，均采用了2mini-DP+HDMI+DVI的接口设计，用户可以轻松地通过这组接口享受到Eyefinity 2.0带来的多屏体验。
8理论性能测试：3DMark Series
● 理论性能测试：3DMark Series
3DmarkVantage及3Dmark11是Futuremark推出的显卡3D性能测试，两款软件分别针对DirectX 10及DirectX 11显卡。测试成绩主要由显卡测试和CPU测试两部分总和构成，整个测试软件更加偏重整机性能。
无论是FX-797A-TDB酷魂还是FX-797A-TNF上将，在我们的理论测试环节均取得了优秀的性能表现，其中FX-797A-TDB酷魂凭借非公版散热设计带来的更高默认频率，一举取得了目前最好的单芯显卡性能测试结果。
9游戏测试：BattleField 3
● 游戏测试：BattleField 3
战地3是DICE于今年10月底推出的战地系列全新力作，其所采用的寒霜2引擎具备诸多先进的DirectX 11特性，拥有完美光照系统带来的单反照片级图形质量，其完美的多人配合游戏部分也得到了广泛的认可和赞誉。
我们采用游戏第二个任务——碎剑者行动的开始部分作为测试场景，通过fraps软件记录游戏FPS数据，测试时间设置为240秒，此时长为任务开始至剧情发展到第一名队友被狙击手击倒并被我们拖入掩体为止。该段游戏过程包含大量的市内外场景切换，狭窄和开阔地形，激烈交战以及出现在其中的复杂光照系统表现。
完美支持DirectX 11的战地3一度让许多显卡甘拜下风，但无论是FX-797A-TDB酷魂还是FX-797A-TNF上将，它们都取得了非常流畅运行的成绩，FX-797A-TDB酷魂更是维持了目前最快单芯显卡的测试结果，这从侧面肯定了酷魂散热体系的设计。
10游戏测试：Metro 2033
● 游戏测试：Metro 2033
本作题材基于俄罗斯最畅销小说Dmitry Glukhovsky。由乌克兰4A游戏工作室开发，采用4A游戏引擎，而且PC版支持nvidia的PhysX物理特效。 2013年，世界被一次灾难性事件毁灭，几乎所有的人类都被消灭，而且地面已经被污染无法生存，极少数幸存者存活在莫斯科的深度地下避难所里，人类文明进入了新的黑暗时代。直至2033年，整整一代人出生并在地下成长，他们长期被困在“地铁站”的城市。
我们采取完整运行游戏第二关“Hunter”关卡，并记录其中平均帧数的方式来完成测试。Hunter关卡包含完整的室内场景切换，光照系统，DOF表现以及交战场景，能够全面反映显卡在面对Compute Shader以及超高分辨率材质时的表现。
地铁2033能够对显卡产生全方位的性能压迫，FX-797A-TDB酷魂以及FX-797A-TNF上将在该款游戏中取得超过30帧的性能表现是非常值得肯定的。
11游戏测试：Crysis2
● 游戏测试：Crysis2
《孤岛危机2》是《孤岛危机》的续作，游戏采CryENGINE 3引擎所制作，故事发生在距一代3年后的2023年。外星人在地球上的大片区域挑起了战争，各大城市都遭到攻击，人口锐减，玩家将要进行捍卫地球的末日战争。
我们采用Crysis2 BenchmarkTool来完成测试，场景选择Downtown，测试进行三次，取最高成绩作为最终测试结果。
凭借HD7970出色的构架性能，FX-797A-TDB酷魂及FX-797A-TNF上将在孤岛危机2中的表现颇为抢眼，玩家完全可以大胆的开启各种AA来获得更好的画质体验。
12游戏测试：Call of Duty MW3
● 游戏测试：Call of Duty MW3
由动视暴雪于今年11月初发布的使命召唤：现代战争3延续了前作的诸多特色，其完美的剧情创造了良好的代入感。图形引擎方面则沿用和改进了已经服役两年的IW4.0引擎，因此拥有良好的硬件“亲和力”。
我们选择游戏第一关过场动画结束主角坠机至玩家再次恢复控制之间的即时渲染部分作为测试场景，测试时长50秒，取期间的平均帧数作为最终测试结果。
尽管比之前几款游戏要显得更加“平易近人”，但开启了native级别特效的COD8依旧能够对硬件造成不小的负担。FX-797A-TDB酷魂及FX-797A-TNF上将在该款游戏中的表现，足以证明他们是性能全面的优秀显卡。
13测试总结
● 测试总结
| XFX HD7970 上 将 / 酷 魂 测 试 综 述 | |||
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| 评分项目 | |||
| 产品设计 | |||
| 产品定位 | ★★★★★ | ||
| 用料品质 | ★★★★★ | ||
| 市场定价 | ★★★★☆ | ||
| 性能表现 | |||
| 3D性能 | ★★★★★ | ||
| 游戏性能 | ★★★★★ | ||
| 人性化设计 | |||
| 噪音控制 | ★★★★☆ | ||
| 超频能力 | ★★★★★ | ||
| 接口附件 | ★★★★★ | ||
| 温度控制 | ★★★★☆ | ||
| 设计细节 | ★★★★★ | ||
| 编辑点评 |
总结：HD7970是目前市面上最快的DirectX 11单芯显卡，其重构的构架所带来的性能提升是十分显著的。讯景在第一时间推出的基于非公版设计的FX-797A-TDB酷魂以及基于公版设计的FX-797A-TNF上将，将这种提升以实际产品的形式展现给了消费者。尤其是FX-797A-TDB酷魂第一时间以非公散热解决公版发热较高问题并提供更高默认性能的设计，在面世初期相当值得肯定。如果你是一个稳定性至上同时在意机箱内部温度的发烧友，FX-797A-TNF上将是你不错的选择。如果你是一名渴望获得最强单芯显卡的玩家，FX-797A-TDB酷魂一定会给你带来惊喜。 | ||
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优势： | |||
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缺点： | |||
满分：★★★★★ 零分：☆☆☆☆☆ 未测试不评价：-----
● 产品设计：
1、产品定位：产品的设计是否符合目标用户的需要。
2、用料品质：供电设计是否豪华，用料可否保证显卡长期稳定运行。
3、市场定价：价格是否合理，比同类定位产品高减分，比同类定位产品低加分。
● 性能表现：
1、3D性能： 与同芯片产品比较，3D基准性能高低。
2、游戏性能：主观评价游戏当中的应用性。
● 人性化设计：
1、噪音控制：人体感觉得到的噪音带来的负面影响。
2、超频能力：显卡频率的可提升空间。
3、接口附件：通用性是否强，附件能否给用户解决临时出现的问题。
4、温度控制：通过测试了解显卡的温度控制程度。
5、设计细节：产品的美观度、细节的把控、各种人性化的技术运用。
14附录：测试平台及测试项目简介
● 测试平台及测试项目简介
性能测试使用的硬件平台由Intel Core i7-3960X、X79 Chipset和4GB*4四通道DDR3-1600内存构成。细节及软件 环境设定见下表：
| 测 试 平 台 硬 件 | |
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|
中央处理器 |
| Intel Core i7-3960X | |
| （6核 / 12线程 / 100MHz*33 / 15MB L3 Cache ） | |
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散热器 |
| Intel RTS2011LC | |
| （原厂水冷散热器 / 选配件 ） | |
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内存模组 |
| Samsung 黑武士 DDR3-1600 4GB | |
| （SPD:9-9-9-24-1T） | |
|
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主板 |
| Intel DX79SI | |
| （Intel X79 Chipset） | |
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|
硬盘 |
| Seagate 1T | |
| （1TB / 7200RPM / 32M 80GB NTFS | |
|
|
电源供应器 |
| NERMAX 白金冰核 1500W | |
| （CSCI Platinum 80Plus / 1500W） | |
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|
显示器 |
| DELL UltraSharp 3008WFP | |
| （30英寸LCD / 2560*1600分辨率） | |
为保证系统平台具有最佳的稳定性，此次硬件评测中所使用的操作系统均为Microsoft Windows 7 正版授权产品。使用Windows 7正版软件能够获得最好的兼容性以及系统升级更新服务。
用户在体验或购买安装Windows 7的操作系统时请认准所装系统是否已经获得正版授权许可！未经授权的非正版软件将无法获得包括更新等功能在内的Windows 7服务。
| 操 作 系 统 及 驱 动 | |
|
| |
| 操作系统 | |
| Microsoft Windows 7 Ultimate RTM SP1 | |
| （64bit / 版本号7601） | |
|
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主板芯片组驱动 |
| Intel Chipset Device Software for Win7 | |
| （WHQL / 版本号 9.2.3.1022） | |
|
| |
| AMD 显卡驱动 | |
| AMD Catalsyt | |
| （Beta / 版本号 8.921.2.0000） | |
|
|
|
| 2560*1600_32bit 60Hz | |
各类合成测试软件和直接测速软件都用得分来衡量性能，数值越高越好，以时间计算的几款测试软件则是用时越少越好。
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