Radeon HD 8800系列的参数有模有样地泄露之后，国外同行PCPerspective日前又刊文披露了所谓更高端Radeon HD 8900系列的规格，并被多家媒体转载，但事实上它们的情报来源是半年之久前的一张伪造幻灯片，不足为信。为了避免更多人误会，VideoCardz特地从历史演变角度分析预测了Radeon HD 8970应该是个什么样子，值得围观。
根据传闻，Venus Radeon HD 8900系列仍会使用台积电28nm工艺制造，架构是改进版的GCN，集成大约51亿个晶体管，核心面积估计380-420平方毫米，最多2560个流处理器、160个纹理单元、48个ROP单元，显存依然是384-bit 3GB GDDR5，频率提升至6GHz(下图中7900/8900的带宽都算错了更验证了其不靠谱)，热设计功耗大约250W。这也就是最顶级单芯Venus XTX Radeon HD 8970的样子，而二当家的Venus XT/Pro Radeon HD 8950会削减到2304个流处理器、144个纹理单元、32个ROP单元，热设计功耗未知。
下边就从Radeon HD 3870开始，一路看看AMD历代最高端单芯显卡的规格变化趋势，由此猜想一下Radeon HD 8970的大致样貌。首先可以确认的是，AMD已经开始了Radeon HD 8900系列的PCB电路板布局设计，预计11-12月份完成第一个工程样品，而发布时间目前定的是2013年2月。除非加快进度，这次不可能出现年底强行发布的局面了。
核心面积：虽然AMD早就使用了小核心策略，但随着规格的提升，面积扩大是不可避免的，不过7970比较特殊，28nm新工艺的强大威力保证了全新架构的它反而更小一些。8970工艺不变，核心必然更大一些，估计在410平方毫米左右。
晶体管数量：这个也是芝麻开花节节高，而且增势经常很猛，估计下一代会在55亿个左右。
流处理器数量：这个是最关键的规格，但历代比较不能单看数量，毕竟架构在变，比如6970看起来比5870略少了，但因为从5D转向4D，性能其实提升了不少。8970、7970都是1D GCN架构，必然要增加了，2560个应该是比较合理的猜测。事实上，VideoCardz宣称已经可以确认目前的计划就是2560个，除非AMD今后再改变设计。
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