台积电今天公布了20nm、16nm这两种下代工艺的最新进展，同时第一次公开宣称其实将它们视为同一代工艺。
台积电的20nm会有两个版本，包括通用的CLN20G，以及面向SoC片上系统的CLN20SOC，先行量产的是前者。16nm FinFET目前只有一种CLN16FF。相比之下，28nm有四五种之多。
台积电CEO兼董事长张忠谋表示：“我们将在2014年第一季度开始20nm的量产，距离现在还有90天。16nm会在20nm（量产）一年后跟进。本质上，我们视20nm、16nm为一代工艺。”
据他披露，台积电已经在20nm上完成了五款产品的流片（Tape Out），今明两年还安排了另外30多款，涵盖移动机算、CPU、PLD（可编程罗技器件）等领域，而且都是大单。
20nm的设计生态系统也已经在实际产品上进行了验证，可以随时为客户服务。
张忠谋还谈到了良品率和量产速度，而这一度是困扰40nm、28nm两代工艺的最大难题。他说，20nm的良品曲线和28nm差不多或者更好，预计明年会快速铺开产能，20nm 2014年的收入也会超过28nm 2012年带来的。
不要忘了，20nm到明年才会量产，28nm则是在2011年下半年量产的，这样一来20nm的量产速度显然要比前辈快得多。
张忠谋宣称，28nm的产能扩充速度已经创造了台积电历史记录，20nm甚至还会进一步加速30%。
谈及16nm FinFET，张忠谋表示其技术研发十分顺利，将在今年底按计划进行风险性试产，20nm之后一年就投入量产，也就是2015年第一季度。
2014年，台积电在16nm上安排了至少25款产品的流片，涵盖移动计算、CPU、GPU、PLD、网络引用等等。
注意到没？GPU只在16nm上才提到，难道AMD、NVIDIA下哪款下一步都准备跨过20nm？有趣的是，AMD日前刚刚披露说，将在半年内完成20nm、FinFET的流片，这是不是意味着AMD APU准备上20nm，GPU则跨越到16nm FinFET？如果这样的话可以说喜忧参半，喜的是工艺进步巨大，忧的是要等到2015年才能看到了。
当然也有一种可能，那就是这里说的GPU是其它产品，两家都还没有完成流片而已。
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