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    与Z97一起战盛夏 HIS非公290X/280X测试

      [  中关村在线 原创  ]   作者:顾杰
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      Intel终于又干活了……在经历了漫长的原地踏步之后,Intel于北京时间2014年5月12日正式发布了新一代主板芯片组——Z97,新一代芯片组不仅提供了对Haswell Refresh处理器的支持,同时还加入了新一代存储接口M.2

    与Z97一起战盛夏 HIS非公290X/280X测试

      不管Intel最近几年的进步究竟有多少,Z97芯片组和Haswell Refresh处理器的出现还是给显卡提供了一个全新的表现平台。定位高端的游戏PC平台,在Z97出现之后再一次迎来了新的一轮洗牌,现役的这些高端显卡是否能够在这一轮更新中继续保持良好的表现呢?

    与Z97一起战盛夏 HIS非公290X/280X测试
    AMD显卡能否在Z97上有新的表现?

      中关村在线主板频道已经于日前完成了Haswell Refresh+Z97平台的处理器及芯片组性能测试,想必大家已经对这款全新的芯片组有了一定的了解。所以在今天的测试中,就让我们以HIS冰立方270/270X为目标,来亲身感受一下AMD显卡在全新的Haswell Refresh+Z97平台上表现出的游戏性能吧。

    产品:R9 280X iPower IceQ X2 Turbo Boost Clo HIS 显卡

    2冰立方又添新员

        ● 冰立方又添新员 

        HIS R9-290X金立方超频版采用基于28nm制程工艺,GCN架构设计的Hawaii图形核心。该显卡拥有2816个流处理器,64个ROPs单元和176个纹理单元,完美支持DirectX 11游戏特效、CrossFire等技术。

        HIS R9-280XIceQ2 采用基于28nm制程工艺,GCN架构设计的Tahiti图形核心。该显卡拥有2560个流处理器,32个ROPs单元和160个纹理单元,同样完美支持DirectX 11游戏特效、CrossFire等技术。

    与Z97一起战盛夏 HIS非公290X/280X测试
    HIS R9-280X金立方

    与Z97一起战盛夏 HIS非公290X/280X测试
    HIS R9-280X金立方PCB正面

    与Z97一起战盛夏 HIS非公290X/280X测试
    HIS R9-280X金立方PCB背面

    与Z97一起战盛夏 HIS非公290X/280X测试
    HIS R9-290X金立方

    与Z97一起战盛夏 HIS非公290X/280X测试
    HIS R9-290X金立方PCB正面

    与Z97一起战盛夏 HIS非公290X/280X测试
    HIS R9-290X金立方PCB背面

        两款冰立方家族的新成员均采用了非公版PCB设计,供电部分分别采用了核心与显存独立的6+1相供电方案,元器件采用全固态电容与全铁素体电感,辅以双8pin外接供电接口,为显卡的稳定运行提供了充足的保障。

    与Z97一起战盛夏 HIS非公290X/280X测试     与Z97一起战盛夏 HIS非公290X/280X测试
          HIS R9-290X金立方图形核心                                供电方案

    与Z97一起战盛夏 HIS非公290X/280X测试     与Z97一起战盛夏 HIS非公290X/280X测试
    显存颗粒                                                   外接供电

    与Z97一起战盛夏 HIS非公290X/280X测试     与Z97一起战盛夏 HIS非公290X/280X测试
    HIS R9-290X金立方图形核心                                   供电方案

    与Z97一起战盛夏 HIS非公290X/280X测试     与Z97一起战盛夏 HIS非公290X/280X测试
    显存颗粒                                                   外接供电

        两款冰立方均搭载了尔必达GDDR5高速显存颗粒,显存容量分别为2048/4096MB,显存位宽256/512Bit,显卡的默认频率分别为1040/5000MHz以及1050/6000MHz。

    与Z97一起战盛夏 HIS非公290X/280X测试
    HIS R9-290X金立方散热器

    与Z97一起战盛夏 HIS非公290X/280X测试
    HIS R9-290X金立方散热器细节

    与Z97一起战盛夏 HIS非公290X/280X测试
    HIS R9-280X金立方散热器

    与Z97一起战盛夏 HIS非公290X/280X测试
    HIS R9-280X金立方散热器细节

        冰立方系列经典的全覆盖、四热管+双风扇的IceQ散热器均出现在了两款显卡当中。冰立方散热器的热管及铜质散热底座能够将核心温度通过热管快速传导至鳍片,再由符合空气动力学特性的风扇快速排出,在保证散热效能的同时提供了不错的噪音控制。

    与Z97一起战盛夏 HIS非公290X/280X测试
    HIS R9-290X金立方视频输出接口

    与Z97一起战盛夏 HIS非公290X/280X测试
    HIS R9-280X金立方视频输出接口

        两款IceQ新成员均采用了DVI-D+HDMI输出组合,290X金立方在提供了标准DP,而280X金立方则提供了mini DP接口,两者均支持市面上绝大多数显示器的接口需要。同时该显卡支持单卡多屏输出,满足了不同用户对显卡的不同使用需要。

      ● 测试平台一览 

      既然是搭了新Haswell处理器和Z97的便车,本次测试的平台自然也就从我们原本采用的Intel 酷睿i7-3970X处理器、X79芯片组主板、威刚16GB DDR3-1600四通道内存变成了全新的Intel 酷睿i7-4790处理器、Z97芯片组主板、威刚8GB DDR3-1600双通道内存。详细硬件规格如下表所示:

    测 试 平 台 硬 件 环 境
    中央处理器Intel Core i7-4790
     (4核 / 8线程 / 3.6 GHz / 8MB L3)
    散热器Sapphire Vapor-X
     (单塔风冷散热器)
    内存模组ADATA XPG DDR3-1600 4GB × 2
     (SPD:9-9-9-24-1T)
    主板ASRock Z97 Extreme4
     (Intel Z97 Chipset)
    硬盘Seagate Barracuda 1TB
     (1TB / 7200RPM / 32MB缓存 / SATA3)
    电源Antec HCP-1000
     (80Plus Platinum / 1000W)
    显示器DELL Ultra Sharp 3008WFP
     (30英寸LCD / 2560×1600分辨率)

    ● 测试平台软件环境一览

          为保证系统平台具有最佳稳定性,本次测试所使用的操作系统为Microsoft Windows 7正版授权产品,除关闭自动休眠外,其余设置均保持默认,详细软件环境如下表所示:

    测 试 平 台 软 件 环 境
    操作系统Microsoft Windows7 Ultimate RTM SP1
     (64bit / 版本号:7601)
    主板芯片组驱动Intel Chipset Device Software
     (WHQL / 版本号:9.2.3.1022)
    AMD显卡驱动Catalyst
     (WHQL / 版本号:14.4)
    声卡驱动Realtek HD Audio Driver
     (WHQL / 版本号:R3.65)
    桌面环境Microsoft Windows7 Ultimate RTM SP1
     (2560X1600/32bit/60Hz)


     


    产品:R9 280X iPower IceQ X2 Turbo Boost Clo HIS 显卡

    4理论性能测试:3DMark Series

      ● 理论性能测试:3DMark Series 

      本次测试依旧使用3Dmark 11及新3Dmark来完成理论性能测试,两款软件均针对DirectX 11显卡。测试成绩主要由显卡测试和CPU测试两部分总和构成,整个测试软件均更加偏重整机性能。 

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    3Dmark 11

    性能已超GTX680四成? Titan性能首测
    新3Dmark


    与Z97一起战盛夏 HIS非公290X/280X测试
    HIS R9 280X金立方测试结果

    与Z97一起战盛夏 HIS非公290X/280X测试
    HIS R9 290X金立方测试结果

      Z97平台与两款冰立方显卡的配合是令人满意的,我们在新平台上的测试结果正常,同时也与我们在首测中所使用的最顶级的SNB-E平台十分接近了。当然,我们也不能指望缺乏重要特性更新的Z97能给我们带来翻天覆地的变化。一切正常,这就是我们最想要的结果。

    产品:R9 290X iPower 金立方超频版 4GB HIS 显卡

    5DirectX 11游戏测试

    ● DirectX 11游戏测试 

           《孤岛危机2》是《孤岛危机》的续作,游戏采用CryENGINE 3引擎制作。《孤岛危机2》在游戏内容上与一代也有很大变化,已经从秘密的丛林作战转向了公开、大规模的现代城市战争。故事发生在距一代3年后的2023年,外星人在地球上的大片区域挑起了战争,各大城市都遭到攻击,人口锐减,玩家将要进行捍卫地球的末日战争。

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    《孤岛危机2》

           《尘埃3》是由Codemasters制作发行的一款赛车竞速单机游戏,《尘埃3》采用与《F1 2010》同样的Ego引擎,拥有更加拟真的天气系统及画面效果。游戏将包含冰雪场景、动态天气、经典的赛车、分屏对战、party模式、开放世界、更多真实世界中的赞助商和车手等特点。

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    《尘埃3》

           《蝙蝠侠:阿卡姆之城》(Batman: Arkham City)是2009年最佳动作游戏《蝙蝠侠:阿卡姆疯人院》的续作,由华纳兄弟出品,该作由Rocksteady工作室负责开发,世界架构仍然建立在《阿卡姆疯人院》的气氛上,不过这次上升至阿卡姆之城——高谭市内戒备森严的,关押了大量暴徒的监狱之中。新作汇集了众多明星参与的配音阵容以及蝙蝠侠中的极度凶残的恶棍,并改进和加强了一游戏特点,让玩家们拥有像《蝙蝠侠:黑暗骑士》一般的终极游戏体验。

    麦克斯韦最小号 10款非公版GTX750横评
    《蝙蝠侠:阿卡姆之城》

           《生化奇兵:无限》将玩家带往1912年,那是巨型飞艇和浮空飞行器的全盛时期,在此背景下诞生了海底销魂城的前辈,即天空之城“哥伦比亚”:这座远离美国海岸自成一体的空中城市在信众的欢呼声中扶摇直上,寄托了美利坚强国之梦,但因其不可告人的目的使其似锦前程不久便急转直下,武装到牙齿的狰狞面目把原本光荣正确伟大的阿波罗登月变成邪恶的死星计划,整座城市消失在云端中自此再无人知晓。

    麦克斯韦最小号 10款非公版GTX750横评
    《生化奇兵:无限》

    与Z97一起战盛夏 HIS非公290X/280X测试
    R9 280X金立方测试结果

    与Z97一起战盛夏 HIS非公290X/280X测试
    R9 290X金立方测试结果

          在实际游戏当中,Z97平台与AMD显卡配合的游戏性能表现是完全正常且令人满意的。得益于Haswell Refresh架构的i7-4790的高主频,整套平台的游戏性能较之我们之前所测试的Z87平台还有了微小幅度的提升。

    ● 测试总结 

    HIS R9 290 金 立 方/R9 270 iPower IceQ X2 测 试 综 述

    与Z97一起战盛夏 HIS非公290X/280X测试

    与Z97一起战盛夏 HIS非公290X/280X测试

    评 分 项 目 产 品 设 计 产 品 定 位 ★★★★☆
    用 料 品 质 ★★★★★
    市 场 定 价 ★★★★☆
    性 能 表 现 3D 性 能 ★★★★★
    游 戏 性 能 ★★★★★
    人 性 化 设 计 噪 音 控 制 ★★★★★
    超 频 能 力 ★★★★★
    接 口 附 件 ★★★★★
    温 度 控 制 ★★★★★
    设 计 细 节 ★★★★★
    编 辑 点 评 总 结:
    >> HIS R9 290X IceQ金立方及R9 270X IceQ2是两款设计出色的AMD显卡,不仅性能优异,与Z97平台搭配全无问题,同时还为用户带来了良好的散热以及静怡的使用体验。我们推荐追求稳定性和“省心”使用体验,同时对游戏性能有很高要求的玩家尝试这款产品。
    优 势:
    >> 性能出色,散热系统设计优秀,稳定性佳,与Z97平台配合完美。
    缺 点:
    >> 开放式散热对机箱风道有一定要求。

    满分:★★★★★ 零分:☆☆☆☆☆ 未测试不评价:-----

    ● 产品设计:

    1、产品定位:产品的设计是否符合目标用户的需要。
    2、用料品质:供电设计是否豪华,用料可否保证显卡长期稳定运行。
    3、市场定价:价格是否合理,比同类定位产品高减分,比同类定位产品低加分。

    ● 性能表现:

    1、3D性能: 与同芯片产品比较,3D基准性能高低。
    2、游戏性能:主观评价游戏当中的应用性。

    ● 人性化设计:

    1、噪音控制:人体感觉得到的噪音带来的负面影响。
    2、超频能力:显卡频率的可提升空间。
    3、接口附件:通用性是否强,附件能否给用户解决临时出现的问题。
    4、温度控制:通过测试了解显卡的温度控制程度。
    5、设计细节:产品的美观度、细节的把控、各种人性化的技术运用。

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