NVIDIA的GeForce 900系列已经发布了大概有2个月多了，眼看着2014年圣诞节就要来临，新的一年即将到来。而伴随着GeForce GTX900系列显卡的发布，甚至每个AIC和AIB都拿出了自家的最新款式散热器。因此这一代给消费者带来的印象无非是两个：其中一个自然是麦克斯韦架构优秀的功耗控制水平带给了玩家更低功耗和更低温度体验。另外一个恐怕就是很多显卡厂商更换了全新炫酷外观的散热器极大促进了消费。
说到显卡散热器，这是一个上古时期就存在至今的显卡散热辅助设备，它主要是针对显卡的核心，供电部分以及显存部分给出的特别散热辅助方案。有了这样的额外辅助方案，让玩家使用非公版显卡时候可以挑战更高频率和更高超频空间。正是因为显卡制造商对于传统公版散热方案不够满意。同时很多显卡制造商为了提供自家产品的竞争力，更打着以高性能高频率，强散热，为玩家提供更高频率以及超频能力，不仅自己大改PCB供电原件，甚至整个PCB方案都要重新设计。如此才会各自研发自家具备招牌优势的散热器。
而某些制造商并没有能力开发出自家的PCB方案，但他们也会更换自家散热器来弥补公版散热性能不足的缺点，这样做的原因无非是为了提高更高的默认频率或者Boost加速频率。其目的自然也是为消费者着想。可见显卡散热器从上古时期开始，或者说从显卡诞生的那一年开始，就是每个制造商非常看重的项目。
显卡散热的使命：压制高温度，挑战高频率。
由此我们不难看出，显卡散热器的最大使命无非就是压制温度，挑战超频极限，这就是早期显卡散热器所要做的事情。压制不住温度的散热器不是好散热器，不能改善超频稳定性的散热器同样不是好散热器。这对于旧时代显卡或者那些老显卡来说，绝对是一个标准，因为曾经的显卡发热量都很大，没有低温度谈何超频？谈何体验和性能呢？所以散热自然是未来压制温度为主，没有低温就等于没有带给客户好的体验，那么散热器如果做不到压制温度，就失去了自身价值了。
新时代变化：GeForce 900显卡散热器与过去有何不同？
如果说到显卡散热器的传统使命是压制温度挑战更高超频数值，那么今天的新一代显卡散热又有什么不同呢？根据最新麦克斯韦架构GeForce GTX900系列显卡的全新散热器逐渐出现，我们不难看出一个细节：那就是最新的散热器，似乎并没有提高散热规模，反而注重风扇扇叶的改变，更注重空气气流的设计。由此不难看出，今天的散热器与过去有所不同，不再是无脑堆积散热规模，不会尝试那样庞大的散热鳍片规模，更不会尝试超粗超多的铜管导热。更不是堆积风扇数量和转速。
那么今天的显卡都是什么样子的呢？或许更多的制造商反而从气流角度和风扇扇叶上面改进下手，为什么如此？这样的做或许比堆积散热规模更加科学。细心关注的消费者不难发现，今天新一代显卡的散热器散热规模对比过去其实是缩小了，但它们的散热效率根本没有任何降低，而且反而体验更好了，因为噪音的降低和转速的降低，不仅给客户更加安静游戏体验，甚至还能极大延长散热器寿命。这或许就是新时代显卡散热的于过去的不同。
通过上述2个观点的陈述，我们不难看出，在曾经的旧时代显卡中强调散热和超频是主要目标。每个制造商为了强调超频能力，都采用了非常厚实又庞大的散热系统。而GeForce GTX900以后，散热压力不再是显卡的主要负担了，超频能力和压制更是轻而易举就可以得到成效的。所以这个时候基本上所有的制造商都开始强调静音散热系统，不仅在风扇上面进行了一些科学生修正，还加入了不少低转速等更智能的控制机制。事实上这种趋势从开普勒架构GeForce GTX600上市以后就已经得到体现了，或者说从麦克斯韦架构以后它们在真正成为了时代主流发展趋势。
接下来我们就一同看一看，都有哪些制造商采用了静音级别的全新款式散热器，它们分别都具备什么样的特点。让我们一同来分析几个经典的产品。
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