显卡拆解赏析
风扇设计
影驰 GTX 1070 大将显卡拥有两枚10cm天鹰座MAX超大风扇，大尺寸风扇可以带来更大风压和更大风流，达到媲美三风扇的散热效果。
散热器设计
影驰 GTX 1070 大将显卡的散热器配备2*8mm+2*6mm的纯铜镀镍热管，搭配纯铜底座，可以迅速吸收热量，还可兼顾显存的散热，有效降低显卡温度。
背板设计
影驰 GTX 1070 大将显卡背面覆盖有一块全尺寸金属背板，坚固的PCB背板可以保证显卡的安全，也能起到装饰和辅助散热的作用。
PCB设计
影驰 GTX 1070 大将显卡采用大尺寸PCB设计，更大的PCB尺寸除了可以容纳更多的元器件，还可以带来更好的散热效果。
GPU核心
影驰 GTX 1070 大将显卡采用Pascal架构的GP104-200核心，拥有1920个CUDA处理器，核心频率为1595MHz，boost频率为1785MHz。显存方面，搭载了8GB GDDR5显存，位宽256bit，速率为8Gbps。
供电设计
影驰 GTX 1070 大将显卡采用5+2相超公版供电，充足的供电是显卡性能的保证，更是显卡超频实力的体现。
辅助供电接口
考虑到高频下稳定运行的需要，影驰 GTX 1070 大将采用8+6pin的外接供电设计，相比公版能额外提供75W的电力，满足显卡的更高需求。
视频接口设计
影驰 GTX 1070 大将显卡采用HDMI+DVI+3*DP的全接口组合，既能保证兼容目前市面上大部分显示器，也能满足玩家多屏幕输出的需求。
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