差点干掉一排电容
之前我们给CPU开盖一般都是LGA 115X的，操作过程很简单，但是最新的LGA 2066处理器相较于此前的LGA 2011在PCB上做出了一定的改动，在处理器的右上角，增加了一颗芯片和两个电容。官方至今没给出个答案，但坊间传说都是NFC芯片，有网游开玩笑说如果开盖失败了还可以刷成公交卡来使用。
右上角有个小芯片
开盖器比LGA 115X（右）的大了好几圈
某宝上很容易就能买到这种LGA 2066开盖器，比LGA 115X的处理器仅贵了几元钱。原理都是通过顶住顶盖来横向滑动切断封装胶。在放置CPU时候有格外的讲究，顶盖必须要向正上方滑动，相反的话可能会将里面的一排电容推倒，造成整个处理器报废。
而向正上方滑动的时候，也要注意右上角的芯片，虽然不知道是干嘛用的，但谁知道碰掉了会不会让处理器不稳定。因此在锁紧螺丝的时候，每次只锁紧1/4圈，每次都查看下顶盖距离芯片有多远，一直到非常接近芯片的时候停止锁紧，即可取出处理器。此时基板与顶盖之间还是有一定黏连，在侧面缝隙只要用力一掰就可以了。
开盖后发现相变硅脂变成了普通硅脂
开盖之后能清晰的看到里面电容的分布情况，因此向上方开盖是唯一的选择。Intel与以往不同的是，最近推出的处理器都是使用了普通硅脂，看粘度应该是信越或道康宁供应的。在i7-8700K、i5-8400中也是用了相同的硅脂。
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