开始涂液态金属
开盖成功后我们就可以进行换液金的操作了，在此之前，我们要先将处理器以及顶盖上面的硅脂清理干净，使用酒精和纸巾配合即可情理干净。
将硅脂清理掉
用刀片将残胶清理掉
情理好硅脂后，我们就使用刀片将基板和顶盖上的残余封装胶清理掉，手上没谱的玩家可以使用塑料卡片慢慢刮下来。
给电容做绝缘保护
在涂液金之前，一定要记得给核心周围的电容做个绝缘保护，主要原因不是因为温度上升后和震动让液金流出，而是在涂液金的时候防止不小心蹭到电容上不好清理。液金在高温的情况下也不会到处流动，也有很好的抗震作用，所以不必再做密封处理。密封使用比较稀的硅脂即可。
挤出大米粒大小的液金即可
连同顶盖一起涂抹
像LT COOLING黑管这种膏状的液金在涂抹的时候很方便，只要使用小刷子均匀的来回扫过即可轻松完成，少量到边缘也没有关系，不必清理，要相信越涂越黑这句话，千万不要多此一举。核心涂完之后，顶盖上方也涂抹薄薄的一层即可，为了接触更紧密。
在顶盖边缘涂抹封装胶
封装胶的涂抹只要顺着顶盖的边缘少量涂抹即可，但是要注意在原来开口的地方留下空位，方便内部温度上升导致气压变高时排气，顶盖边缘的四角直接少量涂抹即可。
趁封装胶硬化之前装入主板
很多人在发愁处理器重新封装后没有物品重新压紧，其实最好的办法就是找准了位置，直接装入主板并锁住卡扣即可，因为主板上卡扣的压力最合适。装入处理器的时候要注意稍稍用手按住顶盖，尽量减少位移。
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