显卡拆解赏析
迪兰这款新战神还是非常漂亮的，整体是黑红配色，感觉跟《战神》游戏里面的奎爷有异曲同工之妙，正面三个85mm风扇看上去非常给力。风扇中央是镭射工艺的迪兰LOGO，不同角度还会变换颜色。
显卡正面
显卡背面
显卡背部背板覆盖PCB的部分是正常的，而超出PCB的部分采用三角形镂空支架的图案，这样做其实好处非常大，风扇吹出的风能直接从鳍片缝隙通过，热风不会在PCB上面堆积，温度控制得到保障。
外接供电接口
由于PCB非常短，外接供电接口被设在中间，因此在装机布线的时候要重新进行规划走线了。
纯铜板均热
硕大的散热器
战神所搭载的这款散热器拥有四根8mm热管，散热鳍片面积超大，并且在与核心接触的部分，使用了纯铜板来均热。并且在周围还有为MOS管以及电感散热的硅胶垫。
显卡PCB
在拿掉散热器之后整个PCB板就呈现在我们面前了，可以看到元器件非常密集的排列在核心周围，而元器件如果更密集一些的话，显卡高度还有可能降低。如果是这样的话，是不是一款NANO就呈现在我们面前了呢？
核心以及供电
战神的核心挤出频率为1177MHz，而官方给出的最高频率则为1590MHz，得益于HBM2显存技术，在缩减面积的同时，显存位宽也提升到了2048 bit，容量也达到了8GB。从核心周围能够看出，其中有七项供电为核心服务，一项供电为显存供电，而MOS管的规格也非常高。
显卡全部零件
显示输出接口保持了AMD显卡的一贯作风：抛弃掉DVI，而使用3*DP+HDMI的布局，只保留高性能的新接口看上去非常明智。显卡本身我们看完了，其实大家相对来讲更关注显卡的性能，下面我们就来测试一下吧。
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