2015年Fiji 架构的AMD Fury X显卡发布，代表着HBM显存第一次进入大众视野。在此之前，虽然这种新构型的显存颗粒已经在业界小有名气，备受瞩目，但应用层面的拓展还是第一次。时光来到2018年，AMD 旗舰产品在HBM 2的帮助下竞争力格外突出，连Intel 都搭上了这波快车。
HBM 2显存相比GDDR5 X等颗粒有怎样的优势呢？可以从两个方面来理解，其一是实现相近带宽时HBM 可以更加带来更低的功耗，降低显存控制器耗费的晶体管数量，节省晶圆面积。
其二就是，HBM 显存可以直接同GPU甚至异构CPU核心封装在同一块PCB基板上，大大减少相关冗余电路的数量，简化通讯连接节点、距离，提高通讯速率和电器稳定性。Intel 和AMD 拟定推出的多款异构CPU（APU）产品就是这种思路的典型代表。
当然，在专业的深度学籍计算方面，专业显卡可以凭借HBM 2实现更强的综合能耗比，并且很方便地拓展得到超大容量，这也是他的价值所在。
目前在普通消费层面，HBM 2显卡也表现得非常强势。以蓝宝石为例，搭载HBM2 显存的RX Vega 64 8GB 超白金显卡就受到广大爱好者的热情追捧。在7nm制程还有相当时日的限制，RX Vega 系列产品生命力还非常旺盛，供求关系一直非常紧张。作为Vega 64风冷版的典型产品，蓝宝石RX Vega 64 超白金采用Turbine-X 风扇系统和真空均热板散热组件，综合实力受到了广大AMD 粉丝认可。
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