ATI：增加1.5倍 规格超过此前预期

● 增加1.5倍 规格超过此前预期

    目前RV670 GPU其采用了320个（1D+4D）架构的流处理器，而单看ALU实际为64个。RV770在架构上延续了R600的设计风格，但是在具体规格上进行了加强和升级，据我们内部消息得知RV770将会内建800个流处理器（以目前宣传方式计算），ALU数量为160个，比目前的RV670增加了1.5倍。

    而RV770依然会采用55nm制造工艺，其内部将会集成近9亿个晶体管，而非此前传言的8亿个。但是值得庆幸的是ATI凭借自己雄厚的研发实力和55nm制造工艺，将9亿晶体管集成在了250平方毫米空间当中，这个面积将仅有GT200的一半（GT200预测核心面积将超过500平方毫米），整体成本得到了很好控制。

RV770和RV670核心面积对比

    刚才我们提到了RV770并非定位于下代顶级GPU，顶级GPU将有拥有两颗RV770的R700去冲击，所以RV770的显存位宽将被限制在256bit，与目前的RV670相同，而显存方面也将会支持最新的GDDR5显存颗粒和PCI-E 2.0接口总线。

    RV770还有一个重大改进，就是首次会采用Shader频率与核心频率异步工作的形式，虽然RV770 Shader频率与核心频率之间的比值距离NVIDIA的2.5:1有很大差距，但是可以确定的是RV770的异步工作的规格，这种设计将会弥补ATI架构在渲染上与NVIDIA架构之间的性能差距。

    与GT200对比RV770的规格确实不够顶级，但是在功耗方面RV770也进行了更好的控制。据目前了解到RV770 TDP将可能控制在150W以内，并且还有可能进一步降低，用户只需要外接一个6pin或者直接使用PCI-E 2.0接口供电就可以满足供电需要。

    关键词：800个流处理器、160个ALU、9亿晶体管、GDDR5、PCI-E 2.0、TDP 150W、异步运行