● 新人新气象——GM107C

　　接下来登场的GM107C是我们最希望但却又最不可能见到的GM107形态，它将会基于maxwell架构，同时依旧遵循我们所制定的预测规则细节。

真正意义上的GM107，不过可能性嘛……

　　GM107C同样拥有4组SMX单元，分别居于2个GPC中来组成并行结构，每组GPC分别对应一个双通道64Bit显存控制器和8个ROP单元，也就是说它的基本结构规模与GM107A一致，所以两者的各项参数和理论性能也趋于相同。

　　GM107C的最大不同点在于以一枚改进自Denver处理器的LOC单元来取代传统Kepler架构当中的GTE（也就是我们在架构图中一致使用的），同时可能会进一步改进整个芯片内部的互联机构，GM107C当中的NoC将会上升到前所未有的比例，以便能够配合LOC对任务及底层单元的管理，并改善芯片内部的通讯环境，诚如我们前面所分析的那样，GM107C将会因此而拥有三种预测架构中最高的执行效率。

虽然芯片面积会比GK107更大，但GM107C的效率是很值得期待的

　　我们目前还没有掌握LOC单元的具体尺寸以及它对于面积增长的贡献情况，也无法确定GM107内部的互联是否会激增并导致面积急剧膨胀，所以仅对其进行保守的猜测，认为两者并未给面积带来过大的变化。基于maxwell结构的GM107C的芯片面积将会在155平方毫米左右，封装后将会进一步增大。

　　不过说实话，28nm的maxwell，嗯……就当它是个可能变成惊喜的美梦吧。