定位高端性价比产品——GTX275
在前言部分中我们已经大致了解了NVIDIA的最新产品——GeForce GTX 275,该款产品已经在本月初二号正式发布,本站也对其做了简单测试,详见请参阅《1799元叫阵HD4890 强悍GTX275性能揭秘》。
NVIDIA公版GeForce GTX 275
NVIDIA的公版GeForce GTX 275传承GeForce GTX 200系列的外观设计,双槽位设计、黑色PCB和导风罩等。不过G200核心进入55nm制程后,基于55nm版的G200核心均采用了单面保护罩设计,GeForce GTX 275亦是如此。
大家是否对GeForce GTX 275的PCB似曾相识?!GeForce GTX 275采用了编号为的P897的PCB,这与早先发布的GeForce GTX 260+相同。
P897相对于用于GeForce GTX 260的P651版PCB,最主要的改变就是原生14颗显存位,并且14颗显存全被设计在与GPU相同的PCB面。由于原生14颗显存位,所以P897版PCB最高仅支持448bit显存位宽。
GeForce GTX 275基于台积电采用55nm工艺制造的G200核心,由14亿晶体管组成,拥有全规格的240个流处理器和32个光栅处理器,在这点上GeForce GTX 275与GeForce GTX 285保持一致。
作为NVIDIA目前的顶级GPU,其支持DirectX 10和Shader Model 4.0,由于G200核心是基于CUDA机构设计,所以GeForce GTX 275在CUDA计算和PhysX计算上表现可圈可点。
由于P897版PCB的设计缘故,14颗显存位被加装满SAMSUNG K4J52321H-HJ08芯片,14颗规格为16M*32bit的GDDR3 0.8ns显存构成了448bit/896MB的组合。
此时,核心/显存的整体频率为633MHz/1404MHz/2322MHz(核心/Shader/显存)。
GeForce GTX 275采用一体式散热器
GeForce GTX 275采用一体化散热设计,能够同时为核心、显存、供电及NVIO芯片散热,其中核心吸热底采用纯铜材质。为了确保散热器在效能和噪音间取得较好的平衡,所以标配的风扇采用支持PWM的4pin产品。
为了满足显卡的整体供电需求,PCB设计了4+2相供电,每相供电均采用陶瓷屏蔽式电感和固态电容的组合。由于GeForce GTX 275的TDP较高,所以默认的PCI-Express插槽提供的75瓦不能满足显卡整体需求,所以标配了2个6pin外接供电。
公版GeForce GTX 275在视频输出接口上仅采用了双DVI的设计,不过搭配附件中赠送的DVI to HDMI和DVI to D-Sub转换器,能够满足绝大部分用户所需。