核心/显存与散热器解析

显存颗粒与显示核心

    接下来让我们深入了解一下索泰GTX260-896D3毁灭者的核心显存及散热器，看看在小型化之后，这几个部分都发生了哪些变化。

显存颗粒

    显卡PCB正面板载14颗现代0.8nm GDDR3显存颗粒，组成了896MB/448bit显存位宽，显存颗粒整体排列上比公板260更密，对电路有一定了解的用户可能知道，元器件排列的越紧密，相互之间产生的电磁干扰就越大，那这种紧凑型设计会不会给显卡运行带来不稳定呢？在GPUZ中我们看到这款显卡的核心频率设定为600MHz，高于公版260默认的576MHz，着色器频率为1290MHz，也比公版显卡的1242MHz有所提升，而2200MHz的显存频率设定更是将公版260默认的1998MHz远远抛开。

显示核心

    索泰GTX260-896D3毁灭者使用NVIDIA G200-103-B3显示核心，内建216个流处理器，为55nm工艺制程，支持DX10和SM4.0，显卡核心上覆盖了一个大型顶盖，增大了核心与散热器的接触面积。

显卡散热器对比

 
公板GTX260显卡散热器

    公版GTX260使用了比较传统的涡轮式测吹风散热器，显卡散热器后部的空间留给了风扇，并设计了一个巨大的进气通道，散热片方面采用了塞铜工艺的底座，铝挤工艺的散热器片通过风扇吹出来的风力将热量排出机箱。

索泰GTX260-896D3毁灭者散热器正面特写

    索泰GTX260+毁灭者由于长度上的减少，所以不可能通过使用大尺寸的散热片和众多热管（热管需要一定的空间来进行弯折处理，空间太小，弯折角度太大，将会极大影响热管的导热效率）来解决高性能显卡的散热问题。所以，索泰GTX260+毁灭者导入了目前最强的均热板散热器来解决这个问题。

显卡散热器拆解

    散热器主体采用一体成型的压铸工艺制造，制造精度非常高，可以精确的定位到核心、NVIO输出芯片、显存、供电元件，有效而全面的将热量导出。而且压铸由于无任何额外的链接，所以在导热效率上也非常高。密布的散热柱，大大增加了有效散热面积。

索泰GTX260-896D3毁灭者散热器背面特写

    索泰GTX260+毁灭者散热器的核心部件是尺寸超大的均热板，其导热原理与热管相似，但超大的尺寸和极大的接触面积，使得它拥有比热管更强的导热能力，是高端散热器的标志性配置。但其制造工艺复杂，良品率低，所以成本暂时较高，目前只出现在一些定位于超公版规格的高性能显卡上。而这次索泰GTX260+毁灭者采用它，也是因为特殊的设计目的。那么这款散热器的效能到底如何呢？我们将在之后的温度测试中为您展现。