华硕HD5870显卡PCB详解

    也许很多用户认为，21.5亿晶体管的庞大身躯，将会带来史无前例的高功耗。华硕 EAH5870/2DIS/1GD5凭借40nm工艺及全新的Dynamic Power Management（动态电源管理）系统，结合华硕特有的Ultimate Cool （极致冷静）技术，能够实现核心、显存、电压根据显卡实际负载进行实时调节，这在以前的Power Play是无法实现的。

    根据官方资料显示，Radeon HD 5870待机功耗仅为27瓦，要知道这相对Radeon HD 4870的90瓦、Radeon HD 4890的60瓦和Radeon HD 4850的30瓦，表现极其出色。同时即使在满载情况下，其功耗也仅为188瓦，低于Radeon HD 4890的190瓦。

 华硕 EAH5870/2DIS/1GD5PCB正面

华硕 EAH5870/2DIS/1GD5 PCB反面

    虽然自ATI以来惯用红色作为公版卡的主色调，但是在上一代顶级单卡产品Radeon HD 4870 x2中首次引入了黑色设计方案，而这个方案也许是更加符合厂商及用户的需求，在此次顶级DirectX 11相关产品中，再次引入黑色设计。

华硕 EAH5870/2DIS/1GD5 供电模组设计

    在供电模组设计上，显卡采用了4+2相设计。而在供电模组用料上，华硕 EAH5870/2DIS/1GD5使用了非常规的供电元器件，用以满足产品稳定运行及PCB使用面积紧俏的问题。

核心/显存供电模组特写

 
供电模组基于一体式电感及一体式Mosfet

    核心供电采用了CPL2-4 26CH09 A耦合电感，同时每相再与VT1157SF芯片和陶瓷贴片电容组合了豪华的核心供电。显存方面采用了2相设计，每相同样采用屏蔽式电感和PWM/MOSFET整合电源芯片组成。

    值得一提的是PWM/MOSFET整合电源芯片引入，不仅解决了PCB使用面积紧俏的问题，其自身优质的电气性能还保证了显卡稳定运行。