独立核心散热器 镇压32亿晶体管

独立核心散热器 镇压32亿晶体管

        纵然GF100采用了目前最为先进的40nm工艺设计，但是为了让GF100拥有更高的硬件规格和更多的功能，大量堆积晶体管成为唯一解决办法。不过这样做的结果就是高功耗和高发热量，高功耗可以通过加大外接供电，高发热量仅有优化现有散热器效能来解决。

核心散热模块正面特写

核心散热模块背面特写

        核心散热模块采用铜加铝的大众化组合，顶部散热片、热管采用铜材设计，而鳍片和吸热底采用铝材。值得一提核心散热模块整体采用高档镀镍工艺，从而杜绝散热器氧化导致的散热效能下降。

五热管设计

精致的散热鳍片及扣Fin工艺

热管作为吸热底直接接触核心

        核心散热器采用5热管设计，高效转移核心产生的高热量，同时扣Fin工艺精湛的铝鳍能够快速在冷风作用下将自身吸收的热量释放。随着散热器工艺设计的提升，CPU散热器越来越多的采用热管直接接触核心设计，这样的好处是零距离接触热管，其次热管导热更快，弊端就是要求吸热底研磨要平，这样中设计被引用到GeForce GTX 480公版散热器中。