不仅省钱 迪兰HD5830交火挑战9大神卡

    随着AMD驱动版本的不断更新，AMD驱动团队对于多卡交火的优化也渐入佳境，目前我们已经从多次测试中已经能够发现双卡和多卡交火的性能提升。同时在一些玩家津津乐道的大型DirectX 11游戏中，AMD显卡的优势越来越明显。

    但是很多用户仍然对于双卡交火的性能提升持怀疑态度，或者说他们还不能确定像HD5830这样的显卡在组建交火系统后能带来多大程度的性能提升。HD5830交火后性能到底处于什么层次？今天就让我们用评测为你揭开谜底。

    在工艺和结构等所有铺垫工作完成之后，2009年09月23日，AMD为我们带来了基于DirectX 11的Radeon HD5870显卡。它采用第二代40nm工艺制造、搭载第四代GDDR5显存、拥有1600个流处理器、Eyeinfinty多屏显示技术、超低待机功耗等。

    最为关键的是Radeon HD5870满足了DirectX 11的一切设计要求，同时取得了对NVIDIA上一代顶级单卡Geforce GTX285的全面领先。无论是技术、规格还是性能，AMD用数据说话证明了自己再一次登上GPU王座。

    整个A卡高端Radeon HD 5800系列共有4款产品，在所有已发布的产品里，最受欢迎的莫过于Radeon HD 5830。消费者在高端系列中选择它的理由很简单，HD5830能够在1500元价位上提供高端产品具备的性能，毕竟Radeon HD 5830基于和顶级A卡HD 5870一样的RV870核心，优秀的40nm工艺和21.5亿个晶体管保证了它的性能。

    HD5830芯片被中关村在线显卡频道的编辑成为“HD5800系列最亲民产品”，而我们之前评测过的几家AIB级别核心合作伙伴的产品也给消费者留下深刻印象。今天我们再次见到迪兰恒进提供的HD5830酷能+1G显卡，而这次测试的重点不再是单卡评测，我们要探索HD5830交火能够带来多大幅度的性能提升。

    ● HD5800系列最亲民产品 HD5830

        Radeon HD 5770价格千元稍出头，Radeon HD 5850价格在2000元左右，在二者之间Radeon HD 5830成为了具有承上启下的关键角色。作为目前AMD官方Roadmap上最后一款DirectX 11产品，其也一定有着重要的战略意义。

        回首Radeon HD 5870的发布揭开了AMD在DirectX 11领域的新篇章，而且这次新产品线的发布规则与以往一样，先是发布顶级单图形核心系列产品，随后会推出旗舰顶级双图形处理核心单卡以及主流级产品，最后会发布入门级产品。

         不过在未来一段时间内，我们可以预见的AMD DirectX 11产品会有哪些请看下面Roadmap。

AMD DirectX 11产品发布Roadmap

        根据上面的Roadmap我们能够了解到，今天发布的Radeon HD 5800系列产品代号为"Cypress"定价为300美元左右，其目前有Radeon HD 5870和Radeon HD 5850两款产品。随后在2009年第四季度，代号为“Hemlock”的双核心单卡产品Radeon HD 5970；与此同时，主流普及型代号为“Juniper”的产品也会亮相，Radeon HD 5770和Radeon HD 5750成为千元价位左右的主力军；代号为“Redwood”和"Cedar"的入门级产品将会上市，它们的额定价会非常亲民在100美元以下。

        今天，作为最先发布的核心代号Cypress的衍生產品Radeon HD 5830发布，彻底完成AMD在消费级市场的DirectX 11布局，而此时NVIDIA方面却没有一款DirectX 11 产品。

        ● 1600SPs核心亮相 核心面积并不大

        流处理器数量大幅激增，相对上一代RV770/RV790的800SPs有了翻倍设计，同时21.5亿的晶体管数量也相对有了2.2倍以上的增加，我们知道基于55nm工艺的RV770核心面积为260mm²，如果想使用55nm工艺制造RV870核心，这几乎是一项可以实现但不切实际的做法，接近600mm²的核心面积成本不菲。Radeon HD 4770的40nm核心——RV740为RV870奠定了量产基础，从而解决了RV870在工艺及成本上的问题。

40nm工艺RV870核心

        Radeon HD 5830与其它早期发布的Radeon HD 5800系列产品一样，搭载由台积电（TSMC）采用40nm工艺生产RV870核心，其拥有1120个流处理器、16个光栅处理器和56个纹理单元。此次AMD的产品线升级，最重要的就是完美支持DirectX 11 API和Shader Model 5.0，而且值得一提的是DirectX 11 API中新加入了Direct Compute Shader，这也是微软在GPU通用计算上的一次大踏步跃进，而且这也证明GPU未来在通用计算领域的重要性。

21.5亿晶体管 核心面积仅为330mm²

        前文我们说过RV870如果不采用全新的40nm工艺制造，将会带来高成本、高功耗、高发热量的诸多弊端，而采用40nm工艺后可以说药到病除，问题迎刃而解。

        RV870相对RV770在增加了2.2倍以上晶体管数量的前提下，核心面积仅增加了不到27%，即从RV770的260mm²仅增加到330mm²。RV870核心为正方形设计，我们使用电子游标卡尺实际测量边长约为18.92mm，与实际的18.17mm有测量误差。

RV870核心架构

RV770核心架构

        对比全规格RV870和RV770核心架构我们发现，RV870并非RV770一样将1600个流处理器设计在同一区域，而是将1600个流处理器分为2组各800。

        我们知道统一架构能够更加合理的利用每一个流处理器（Stream Processor），而且每个流处理器均能服务于顶点、像素、几何乃至DirectX 11引入的Direct Compute Shader，这种通用性可以充分利用GPU的并行架构。

        在从AMD第一代统一架构图形芯片出世以来，均是采用SIMD设计，与以往不同的是RV870的SMID Cores被分为两部分。这样的设计更有理由图形核心的设计以及产品良率的提高，但这样的弊端就是需要对核心内部的线程控制器及驱动仲裁机制提出了严峻挑战。

        首先核心需要一个叫做“Ultra-Threaded Dispatch Processor”（超级线程控制器）来整体分配流处理器处理，然后交由两组的流处理器进行计算，最后交由ROP（光栅处理器）最后进行AA（反锯齿）处理，同时在“Global Data Share”中的纹理贴图直接进入L2 Cache。最终在每组内存控制器的作用下，将ROP和L2 Cache的数据汇总输出。

        ● 与HD5850看齐 标配GDDR5运行4000MHz

        虽然GDDR5已经在现阶段的应用已经不是稀罕物，但值得大家留意的是目前所有公版显卡产品中，只有AMD推出了相关产品，而且在GDDR4显存颗粒上也是如此，AMD在显存规格上的搭配十分激进。反观NVIDIA目前所有主流产品及高端产品，绝大多数依然以GDDR3颗粒作为标配。

搭载SAMSUNG最快的K4G10325FE-HC04颗粒

        众所周知，显存频率及容量是影响显卡性能的第二大因素，搭载GDDR5显存的优势就是其能够实现更高的频率计带宽，同时低电压的表现能够协助产品降低功耗。

        在Radeon HD 5830公版产品中，显卡标配了8颗规格为32M*32bit的SAMSUNG K4G10325FE-HC04颗粒，组成256bit/1024MB的组合。也许很多用户认为，早在Radeon HD 2900 XT中使用过的512bit显存位宽，为何在以后产品中没有出现过，根据AMD官方技术人员的解释256bit目前仍未造成显卡性能发挥的瓶颈，尤其是使用了高速GDDR5显存颗粒。

Radeon HD 5830中高速显存介入

标配目前最快SAMSUNG显存颗粒

        通过SAMSUNG官方资料截图我们能够了解到，虽然K4G10325FE-HC04并非其产品线中设置最快的产品，但其是SAMSUNG目前已生产产品中最快的产品。

        Radeon HD 5830显存默认频率高达4000MHz，是目前最快显存频率产品，而且值得一提的是该款颗粒理论极限频率高达5000MHz，所以显存频率仍有很大挖掘空间。

产品：恒进 HD5830酷能+1G 迪兰 显卡

迪兰恒进HD5830酷能做工分析（1）

    ● 迪兰恒进HD5830酷能做工分析（1）

    迪兰恒进的酷能系列全部属于非公版显卡，这一系列显卡提供了超越公版显卡的做工和性能，其额定频率长期保持在公版显卡之上，并且为用户预留了充足的超频空间。今天来到中关村在线显卡频道的，是用户已经熟悉的在市场上长期热卖的迪兰恒进HD5830酷能+1G版显卡。

迪兰恒进HD5830酷能+1G版显卡与包装

    和之前我们收到的迪兰恒进HD5830酷能+1G版显卡包装一样，这款显卡也使用了酷能显卡固有的包装设计，纸盒厚度和内部对显卡以及热管的保护都是非常周到的。

 
迪兰恒进HD5830酷能+1G版显卡

迪兰恒进HD5830酷能+1G版显卡散热器

    迪兰恒进HD5830酷能+1G版显卡搭配采用0.35A DC12V供电的大尺寸散热风扇对热管散热模块散热，提升了整体散热系统的散热能力。同时我们看到这款显卡的风扇虽然为3pin设计，但是由于使用了“CVVT”专用电路控制，所以这款风扇能够实现对温度的监控和反馈，同时风扇转速也可实现手动和自动两种控制方式。

  
迪兰恒进HD5830酷能+1G版显卡背面

    在散热器方面，迪兰恒进突破的以往显卡的固有思路，将这款显卡的风扇直径加长到超越PCB版的高度。迪兰恒进独家的“CVVT”智能风扇调速技术，能够根据显卡工作状态以近似无极变速的形式自动调整风扇转速，达到散热、静音二者间的完美平衡。

 
迪兰恒进HD5830酷能+1G版显卡热管

    从散热器分类来看，迪兰恒进HD5830酷能+显卡采用了全新的PCS（Professional Cooling System）散热系统，这套系统由全铜散热底座、高效热管、大面积铝制散热片（包括核心及供电）、大尺寸静音风扇及上部导风罩共同组成。

    这款散热器使用了4根热管设计，同时我们看到这款散热器使用了大块的纯铜底座，而没有采用热管直触设计，因为直触设计有可能压迫热管导致变形。而迪兰恒进使用的铜底设计能够有效接触GPU核心，达到热量的快速传递和交换。

    ● 迪兰恒进HD5830酷能做工分析（2）

    在对这款显卡的整体外貌和散热系统做分析之后，我们对其PCB板和供电元件做简单分析。

    迪兰恒进HD5830酷能+1G版显卡采用了迪兰恒进自主研发的超公版设计，PCB板长达26cm，另外该卡采用Cypress核心40纳米制程工艺制造，晶体管数量为21.5亿，拥有1120个流处理器和56个纹理单元，16个光栅单元。

    在频率方面，迪兰恒进这款显卡频率高于公版所定的800/4000MHz核心显存频率，达到了825/4200MHz。拥有256Bit的显存控制器，支持DX11、升级的Eyefinity多屏输出及源码输出等先进特性。

迪兰恒进HD5830酷能+1G版显卡PCB板

    迪兰恒进HD5830酷能+1G版显卡使用了非公版PCB设计，这种设计能够加长PCB板型，为供电元件的排布创造了更有利的条件。我们将散热器拆下后可以清楚的看到此卡长度达到了26cm，采用与5850相同的底板设计，对于一些小机箱用户来说使用的确比较困难。

迪兰恒进HD5830酷能+1G版显卡显存

    在显存方面迪兰恒进HD5830酷能+1G版PCB正面8颗三星DDR5显存，组成1024MB/256bit显存规格，默认显存频率达到了4200MHz，超过公版4000MHz的频率，而三星显存颗粒上标注着HC04的字样，表明这款显存理论设计值可达到5000MHz的高频，而相对出厂时默认的4200MHz经软件调节将有大幅度性能提升。

迪兰恒进HD5830酷能+1G版显卡核心供电

迪兰恒进HD5830酷能+1G版显卡显存供电

    迪兰恒进HD5830酷能+1G版显卡供电部分采用的是4+1相供电设计，核心显存分体式供电，显存供电模块在显卡的前端。

    核心供电部分采用灰色的封闭式屏蔽电感，每一相供电都具有四颗日本化工固态聚合物电容和三颗Mosfet，用料对于HD5830的功耗设计来说完全是冗余的，同时Mosfet设计为最近流行的低内阻8爪鱼Mosfet。8爪鱼高效供电在大部分参数上与传统3脚MOS差距不大，最主要的优势在于拥有超低的内阻值。其典型内阻值有3.2mΩ，与目前市场上使用量最大的ST和ON的3脚MOS相比降幅达到60%以上。

迪兰恒进HD5830酷能+1G版显卡视频输出端口

    迪兰恒进HD5830酷能+1G版显卡采用了DVI/HDMI/Display Port全高清输出接口，这种输出方案舍弃了低端的VGA接口，所以如果你的显示器还是使用VGA线连接，需要一个DVI-VGA转接头。这款显卡的输出接口可以支持升级的Eyefinity多屏输出。

    ● 迪兰恒进HD5830酷能基本信息展示

    在这个环节，我们使用了常用的GPU-Z软件和EVEREST系统信息检测软件来测试迪兰恒进HD5830酷能+1G版显卡的基本信息。

迪兰恒进HD5830酷能+1G版显卡GPU-Z信息

    在GPU-Z信息测试中，软件识别出了这款产品的基本情况，我们可以看到它使用了集成1120个流处理器的高端Cypress核心（RV870），40nm工艺、21.54亿个晶体管。相对于公版800/4000MHz频率，这款产品提升到了825/4200MHz。RV870支持最新的DirectX 11 API和AMD Eyefinity等先进视觉技术。

    显存方面，Cypress核心（RV870）使用了完整的256位显存控制器，这种设计和NVIDIA的显存控制器设计方案相比，可以有效降低晶体管集成度，降低芯片是生产成本和功耗，但是借助频率极高的DDR5显存最终显存带宽达到了131.3GB/s，这种带宽已经达到了高端显卡所需的标准，同时用户还可以进一步超频显存来提升到HD5870的带宽水平。

迪兰恒进HD5830酷能+1G版显卡GPU-Z信息

    在传感器页面，我们看到了这款显卡的传感器能够准确识别显卡的工作状态。我们用Furmark做了一个简单的3D负载，发现传感器对于温度的检测非常准确，GPU核心也支持频率自适应变化以降低功耗。风扇使用了3pin接口，配合迪兰恒进独家的“CVVT”智能风扇调速技术，能够根据显卡工作状态以近似无极变速的形式自动调整风扇转速。同时A卡暂时不支持GPU-Z提供的视频引擎负载侦测。

迪兰恒进HD5830酷能+1G版显卡EVEREST信息

    上图是EVEREST检测结果，我们首先选择“图形处理器”，但是由于软件版本限制没有检测到可用信息。我们换用“GPGPU”页面，得到了这款核心的通用计算能力。比较重要的几个和图形相关的参数包括：GPU核心频率：825MHz，显存总容量和剩余容量：1024MB/992MB。

    同时还有它的Warp粒度为每个Warp拥有64个线程。同时DirectX 11的Computer Shader特性这款显卡也提供了支持。双精度能力方面，迪兰恒进HD5830酷能+1G版显卡使用的Cypress核心（RV870）完整支持双精度运算，这一点在通用计算领域中能够明显超越中端和低端的HD5700/5600/5500系列显卡。

    ● 着色器计算能力与温度和稳定性检测

    我们使用了SiSoftware Sandra 2010版软件来检测这款显卡所搭载的GPU理论浮点吞吐量。这个测试可以检测GPU的Shader单元运算能力，虽然它是面向通用计算程序设计的，但是在一些较为高端的对Shader负载较重的游戏中，Shader单元运算能力强的显卡可以有更强劲的发挥和更小的性能衰减。

    需要注意的是这里检测的仅是理论浮点值，实际运算环境中将会包含大量跳转嵌套分支等指令，只有运算器组织得当的GPU，才能有效避免理论值的大幅度衰减。测试的编程接口可以实现与GPU的自适应变化，所以测试结果无论是对于NVIDIA还是AMD都可以体现出最佳性能。

    我们使用的版本号是16.36.2010，测试方法是进入程序后，选择界面中的Benchmark工具，然后选择GPGPU Processing项目。

迪兰恒进HD5830酷能+1G版显卡 SiSoftware Sandra GPGPU检测

    在所列出的几个对比测试中，我们看到这款迪兰恒进HD5830酷能+1G版显卡单卡模式下体现出远超中高端显卡的单精度Shader型浮点运算能力，这一点符合AMD流处理器结构的特性。

    这个测试图表的横轴是单精度Shader型浮点，而纵轴是双精度Shader型浮点，我们能够看到单卡迪兰恒进HD5830酷能+1G版显卡双精度性能远超NVIDIA的同级别显卡。

    在正式图形性能测试开始之前我们对迪兰恒进HD5830酷能+1G版显卡的稳定性也做了测试，使用的软件是大家公认的也是常用的Furmark，版本号1.8.0。

迪兰恒进HD5830酷能+1G版显卡Furmark稳定性测试（交火模式）

    FurMark是oZone3D开发的一款OpenGL基准测试工具，通过皮毛渲染算法来衡量显卡的性能，同时还能借此考验显卡的稳定性。和以往的测试不同，本次针对两块HD5830交火测试，我们使用了FurMark的Multi-GPU模式。

    通过测试我们看到迪兰恒进HD5830酷能+1G版显卡搭配的4热管大口径风扇散热器发挥出了非常强的性能。测试起始温度66度，最高温度没有超过90度。在大约7分钟左右的满载过程中，迪兰恒进HD5830酷能+1G版显卡表现稳定，同时散热器根据GPU温度自动调速，最高温度时也能够将噪音有效控制，给用户更为安静的操作环境。对于这款显卡散热器的噪音水平，我们认为在高端显卡中它已经处于非常安静的位置。

    ● 迪兰恒进HD5830酷能双卡交火组建

    在这一部分，我们要开始两块迪兰恒进HD5830酷能+1G版显卡的Cross Fire交火组建。在这套双卡交火平台组件之前，请用户确保自己的系统有以下几个关键特性必须符合要求：

    1、两块或两块以上支持Cross Fire交火系统的显卡
    2、推荐驱动为Catalyst for Win7 WHQL / 版本号 10.3
    3、主板芯片组必须支持Cross Fire交火系统
    4、最好准备两条交火线，或者说交火连接器
    5、显卡最好能够获得两条PCI-E 16X插槽，最好不要将显卡插在PCI-E 4X

迪兰恒进HD5830酷能+1G版显卡拥有Cross Fire 交火接口

Cross Fire 交火连接器

    要搭建双卡并联的交火系统很简单，在安装显卡驱动前，将两片显卡插至主板的PCI-E#1和PCI-E#2上，连接好显卡上方的交火桥。双卡交火通常只需连接一个桥即可。当然ATI在R600时代还是认为两条交火桥可以进一步提升交火性能。

    在我们成功装配好了硬件系统之后，就要进行软件设置。随后安装确认可靠的ATI官方驱动，因为并不是每款驱动都能很完善地实现交火功能，要避免发生故障，尽量使用正式版驱动。安装完毕后第二次重启时，程序会提示你发现交火功能，点击进入。

在驱动控制面板中打开Cross Fire 交火设置

    随后进入到ATI驱动控制中心当中，会自动跳转到“CrossFireX”页面，确认勾选“启动CrossFireX”皆可，注意在单卡状态下这个选项菜单是不会出现的。确认好驱动中的设定后，使用GPU-Z做最后的检查，看到如上图红框标示出的字样后，便表示交火组建成功。这一切准备就绪后，我们进入最后的测试对比环节。

性能测试的硬件、软件平台状况

　　● 测试系统硬件环境

　　性能测试使用的硬件平台由Intel Core i7-975 Extreme Edition、ASUS P6T Deluxe主板和2GB*3三通道DDR3-1600内存构成。细节及软件环境设定见下表：

测 试 平 台 硬 件
中央处理器	Intel Core i7-975 Extreme Edition
	（4核 / 超线程 / 133MHz*25 / 8MB共享缓存 ）
散热器	Thermalright Ultra-120 eXtreme
	（单个120mm*25mm风扇 / 1600RPM）
内存模组	G.SKILL F3-12800CL9T-6GBNQ 2GB*3
	（SPD:1600 9-9-9-24-2T）
主板	ASUS P6T Deluxe
	（Intel X58 + ICH10R Chipset）
显示卡
	AMD 产 品
	Radeon HD 5970
	（RV870 / 2048MB / 核心:725MHz / Shader:725MHz / 显存:4000MHz）
	Radeon HD 5870
	（RV870 / 1024MB / 核心:850MHz / Shader:850MHz / 显存:4800MHz）
	Radeon HD 5850
	（RV870 / 1024MB / 核心:725MHz / Shader:725MHz / 显存:4000MHz）
	迪兰恒进 Radeon HD 5830 酷能+ 1G
	（RV870 / 1024MB / 核心:825MHz / Shader:800MHz / 显存:4200MHz）
	迪兰恒进 Radeon HD 5830 酷能+ 1G Cross Fire
	（RV870 / 1024MB / 核心:825MHz / Shader:800MHz / 显存:4200MHz）
	NVIDIA 产 品
	GeForce GTX 480
	（GF100 / 1536MB / 核心:700MHz / Shader:1401MHz / 显存:3696MHz）
	GeForce GTX 470
	（GF100 / 1280MB / 核心:607MHz / Shader:1215MHz / 显存:3348MHz）
	GeForce GTX 295
	（GT200 / 1792MB / 核心:576MHz / Shader:1242MHz / 显存:1998MHz）
	GeForce GTX 285
	（GT200 / 1024MB / 核心:648MHz / Shader:1476MHz / 显存:2848MHz）
	GeForce GTX 275
	（GT200 / 896MB / 核心:633MHz / Shader:1404MHz / 显存:2268MHz）
	GeForce GTX 260
	（GT200 / 1792MB / 核心:576MHz / Shader:1242MHz / 显存:1998MHz）
硬盘	Hitachi 1T
	（1TB / 7200RPM / 16M缓存  / 50GB NTFS系统分区）
电源供应器	AcBel R8 ATX-700CA-AB8FB
	（ATX12V 2.0 / 700W）
显示器	DELL UltraSharp 3008WFP
	（30英寸LCD / 2560*1600分辨率）

 

G.SKILL F3-12800CL9T-6GBNQ

AcBel R8 ATX-700CA-AB8FB

Thermalright Ultra-120 eXtreme

　　我们的硬件评测使用的内存模组、电源供应器、CPU散热器均由COOLIFE玩家国度俱乐部提供，COOLIFE玩家国度俱乐部是华硕（ASUS）玩家国度官方店、英特尔（Intel）至尊地带旗舰店和芝奇（G.SKILL）北京旗舰店，同时也是康舒（AcBel）和利民（Thermalright）的北京总代理。

　　● 测试系统的软件环境

操 作 系 统 及 驱 动
操作系统
	Microsoft Windows 7 Ultimate RTM
	（中文版 / 版本号7600）
主板芯片组 驱动	Intel Chipset Device Software for Win7
	（WHQL / 版本号 9.1.1.1125）
显卡驱动
	AMD Catalyst for Win7
	（WHQL / 版本号 10.4）
	NVIDIA Forceware for Win7
	（WHQL / 版本号 197.41）
桌面环境	2560*1600_32bit 60Hz

　　● 测试系统的软件环境

操 作 系 统 及 驱 动
操作系统
	Microsoft Windows 7 Ultimate RTM
	（中文版 / 版本号7600）
主板芯片组 驱动	Intel Chipset Device Software for Win7
	（WHQL / 版本号 9.1.1.1125）
显卡驱动
	AMD Catalyst for Win7
	（WHQL / 版本号 10.2）
	AMD Catalyst for Win7
	（WHQL / 版本号 10.3）
	NVIDIA Forceware for Win7
	（WHQL / 版本号 196.21）
	NVIDIA Forceware for GTX 400
	（Beta / 版本号 197.17）
桌面环境	2560*1600_32bit 60Hz

测 试 平 台 软 件
3D合成 测试软件	3Dmark 06
	Futuremark / 版本号1.10
	3Dmark Vantage
	Futuremark / 版本号1.01
3D游戏 测试项目
	DirectX 9游戏
		Call of Duty 6：Modern Warfare 2
		Activision / 版本号 1.0
	DirectX 10游戏
		Crysis
		Crytek / 版本号1.2.1
	DirectX 10.1游戏	Farcry 2
		Ubisoft / 版本号 1.0
	DirectX 11游戏
		Colin McRae DiRT 2
		Codemasters / 版本号 1.01
辅助测试软件		Fraps
		beepa / 版本号 3.1.3

 
　　各类合成测试软件和直接测速软件都用得分来衡量性能，数值越高越好，以时间计算的几款测试软件则是用时越少越好。

产品：恒进 HD5830酷能+1G 迪兰 显卡

DX9理论性能测试：3DMark 06

    ● DX9理论性能测试：3DMark 06

　　3Dmark 06作为上一代3DMark系列巅峰之作，所有测试都需要支持SM3.0的DirectX 9硬件，并且支持HDR特性，这款软件的最终得分里CPU性能占有不小的权重，因此它更适宜分析整个系统的3D加速能力。

产品：恒进 HD5830酷能+1G 迪兰 显卡

DX10理论性能测试：3Dmark Vantage

        ● DX10理论性能测试：3Dmark Vantage

　　3DmarkVantage是Futuremark最新推出的一款显卡3D性能测试，该款软件仅支持DirectX 10系统及DirectX 10显卡。测试成绩主要由两个显卡测试和两个CPU测试构成，整个测试软件各家偏重整机性能。

产品：恒进 HD5830酷能+1G 迪兰 显卡

DX9.0c游戏-使命召唤之现代战争2

　　● Call of Duty: Modern Warfare 2

　　《使命召唤6：现代战争2》完全可以被形容为一款如过山车一样充满了惊险刺激的射击游戏。它时而用节奏快到令人窒息的紧张追逐战将你甩上高空，时而又用稳扎稳打、步步为营的狙击战把你抛至谷底，而且游戏的流程长度基本跟《使命召唤4：现代战争》保持了一致，所以带来的乐趣总是那么短小精悍，却叫人回味无穷。坚毅难度下（普通的下一个难度级），完成战役模式大约在7个小时，与《使命召唤4：现代战争》差不多，但整体节奏要更紧凑了，场面也更火爆。

　　>>游戏类型：DirectX 9.0c 第一人称射击游戏
　　>>测试方式：黑夜室外/室内场景，沿同一固定路线跑完3次取平均值，Fraps计速
　　>>画质设定：可设置的全部最高

产品：恒进 HD5830酷能+1G 迪兰 显卡

DX10游戏-孤岛危机

　　 ● Crysis

　　跳票多时、万众期待的DirectX 10游戏大作Crysis，把目前PC 3D娱乐的视觉体验发挥到极致的游戏，大量使用DirectX 10的硬件功能，对显卡的负载也提升至空前水平。

　　>>游戏类型：DirectX10 第一人称视角射击游戏
　　>>测试方式：游戏自带GPU性能测试工具，为3D实时运算的飞行过场回放
　　>>画质设定：全部最高

产品：恒进 HD5830酷能+1G 迪兰 显卡

DX10.1游戏-孤岛惊魂2

　　● FarCry2

　　使用CryENGINE®和PolyBump™折服世人的经典之作FarCry推出了第二代作品——FarCry2，这款作品无论是游戏引擎还是画面设计都有了长足进步，该作仍然由Ubisoft发布。

　　>>游戏类型：DirectX10 第一人称射击游戏
　　>>测试方式：游戏自带性能测试工具，内容为3D实时运算的战斗回放
　　>>画质设定：全部最高

产品：恒进 HD5830酷能+1G 迪兰 显卡

DX11游戏-科林麦克雷之尘埃2

        ● Colin McRae DiRT2

       《科林麦克雷：尘埃》本身是一款为纪念去世的英国拉力赛车手科林．麦克雷（Colin McRae）而制作的游戏，因此在游戏过程中不难见到许多麦克雷过往的身影，距前作将近二年多之久的《科林麦克雷：尘埃2》于2009月12月11日正式发售。值得一提的是，这款游戏不仅拥有很高的可玩性，同时还是率先支持DirectX 11 API的游戏，一经上市就得到广大游戏爱好者争相追捧。

　　>>游戏类型：DirectX 11竞速类游戏
　　>>测试方式：游戏自带GPU性能测试工具，为3D实时运算的赛车过场回放
　　>>画质设定：全部最高

产品：恒进 HD5830酷能+1G 迪兰 显卡

迪兰恒进HD5830单卡与双卡功耗测试

    ● 迪兰恒进HD5830单卡与双卡功耗测试

    在这个测试中，我们对于了迪兰恒进HD5830酷能+1G版显卡的功耗进行了测试，测试方式是开启Furmark1.8.0版本，选择“稳定性测试”中的“极端折磨模式”。对于交火模式下的迪兰恒进HD5830酷能+1G版显卡，要开启FurMark的Multi-GPU模式。

迪兰恒进HD5830酷能+1G版显卡Furmark稳定性测试（交火模式）

    在我们的测试平台上得到了如上测试结果，对于这个结果我们还是非常满意的，毕竟迪兰恒进HD5830酷能+1G版显卡交火后能达到比肩AMD双芯顶级显卡HD5970的性能水平，而功耗则小于HD5970。

    我们回顾了这款迪兰恒进HD5830酷能+1G版显卡高效的供电转换系统，最后的结论是这款显卡提供了超越Fermi架构GTX480的性能，但是功耗则远小于对手。我们可以认为在功耗方面，迪兰恒进HD5830酷能+1G版显卡交火后达到了1+1＜2的能力。

    特别是在待机功耗测试中，双卡表现优异，功耗仅比单卡提升了31W。不断升级的Powerplay节能技术在日常使用中体现出了AMD的功耗控制能力，也为用户提供了一个可以放心使用的双卡交火方案。

    ● 迪兰恒进HD5830酷能交火测试总结

    在本次测试中，我们看到了迪兰恒进HD5830酷能+1G版显卡在双卡交火模式下展现出了非常高的性价比，同时在功耗方面的出色表现让我们对这款显卡的综合扩展能力刮目相看。

    在文章的总结部分，我们需要放出一些关于多卡交火性能提升的综合测试结果，这次测试由Chiphell 芯域网站完成，我们使用了其综合测试结果制作折线图。对比数据说明，AMD的驱动团队不负众望在多卡模式下历经数年优化，取得了加速比明显高于NVIDIA的成绩。特别是在一些Shader运算密集型游戏中，拥有1160个流处理器的HD5830显卡交火后仅次于顶级双芯单卡HD5970的性能，而这个性能压制Fermi架构的GTX480是完全没有问题的。

AMD显卡物理加速方案

    同时放出的还有来自AMD公司的物理加速方案，我们知道很多游戏支持的PhysX物理加速引擎，但是这款引擎实际上是完全掌握在NVIDIA手中的。它需要一款支持CUDA的NVIDIA自家显卡才能完成物理加速过程。而AMD和Intel共同支持的Havok引擎则是一个通用的、开放的标准，这个标准有可能最终坚持下来并且在Intel和AMD的支持下走到最后。

    AMD在设计RV870核心时，已经准备好了多卡扩展的相关驱动，并进行了严格的性能模拟，毕竟当时AMD无法摸清NVIDIA的Fermi架构真实性能。而现在我们看到具备1120个处理器的HD5830显卡已经获得了HD5800系列最高的性价比，这款显卡用高频弥补了流处理器减少的劣势，同时显存频率给予玩家一定超频空间，16个ROP单元能够满足AA模式和高分辨率模式下的计算需求。

    ● 中关村在线显卡频道观点

迪兰恒进HD5830酷能+1G版显卡

    迪兰恒进HD5830酷能+1G版显卡在单卡模式下，能够提供超越NVIDIA上代旗舰GTX285的性能，而价格和功耗则远低于对手，加之GT200芯片目前断货，单卡方面选择像RV870高端核心HD5830芯片这样一款适合自己的DirectX 11显卡，已经成为用户的明智选择。

迪兰恒进HD5830酷能+1G版显卡交火平台

    在用户组建了AMD CrossFire交火模式后，性能还可获得大幅度提升。同时AMD不断改进的驱动程序，正在优化多卡模式的加速比，让用户的后期追加获得更有效的保障。当然如果你手头预算不够充裕，可以先购买一块HD5830显卡，在未来再购买一块同样的显卡以提升性能，这种分期投资是更多用户所容易接受的。

    同时我们在前文回顾过，迪兰恒进HD5830酷能+1G版显卡拥有特殊的散热器和风扇设计，频率高于公版，最为吸引人的还有它基于高端的RV870核心，同时提供了不缩水的双精度运算能力，这是一款高端显卡应有的特色。

优势：做工精良，散热器设计尤为突出；
　　  双卡组建可分期投资不断提升性能，单卡则可超越NVIDIA上代顶级单卡；
　　  双卡交火模式下性能提升明显，功耗控制优秀。

劣势：双卡模式至少需要一个额定500W的电源做支撑。