热管并不理想? 均热板散热原理解析

    2009年9月，全球第一款DX11显卡HD5870降临世界，革新了一个时代的游戏标准。整个2010年上半年，AMD凭借成熟的RV870核心，完成了DX11高中低端产品线的全面覆盖，与各级玩家建立了稳固的关系。

    作为一款画·质显卡，镭风HD5850毒蜥版，沿袭了AMD的稳定核心。采用了顶级的RV870核心，结合超强的非公版做工，外观线条质感上乘。ATI Cypress核心架构,采用40纳米制程工艺，21.5亿个晶体管，功耗低发热小，完美支持DirectX 11特效、Shader Model 5.0和新一代操作系统Windows 7，还有多屏ATI Eyefinity技术。另，强大的UVD2通用视频解码器，集成杜比7.1声道声卡，专门为DP/HDMI接口输出数字音频信号，实现DP/HDMI信号的影音同步和同时输出。

    当然，笔者认为，就镭风HD5850毒蜥版来说，“极速蒸汽回冷”均热板散热技术才是其魅力所在。极速蒸汽回冷（Extreme steam cycle technology）简称XSC技术，是镭风HD5850毒蜥版对均热板散热技术的重新解读。核心散热原理如名字一样，冷热能量在真空腔内不断循环变化，过程中热量不断挥散，为GPU的高效运行提供良好的低温工作环境。

    “极速蒸汽回冷”（XSC）的核心优势在于，在一个内壁具微结构的真空腔体，冷却液吸收热量后被蒸发，气体膨胀触及腔体壁时再次凝结，热量挥散，冷却液回流，极速的散热不断循环。这样一种蒸汽回冷技术，相对传统的热管，散热面积更大，提升了散热效率；另，PCB的加固设计，散热性能更稳定持久,为长时间呈现DX11的“冻人画·质”提供了足够的低温支持。不论是极致游戏特效，还是高清影音流畅运行，提升了30%的的散热性能让人期待。

    冷热DX11时代，作为一块搭载了“极速蒸汽回冷”（XSC）散热技术的画·质显卡，镭风HD5850毒蜥版给GPU的长时间运行提供了低温保证，值得重视游戏和电影画质的玩家们关注。