华硕CES大秀研发 全球首款非公HD6970

        美国西部时间2010年01月06日，一年一度的CES消费电子展又在世界赌城拉斯维加斯如约而至。本次CES2011，中关村在线派出了强大的报道团队，为你带来最全、最快、最新的报道。

        华硕作为PC行业的领军人物自然不会缺席CES大展，此次展会中华硕展示了自己的强势项目——板卡业务，同时也展示了例如整机、笔记本等其他主力业务。虽然板卡是华硕的传统业务，但是华硕凭借自己强大的研发团队让“老树发新枝”，技术成熟的板卡设计被赋予了更多的新生命力。

        例如下文将要介绍的全球首款正式亮相非公版Radeon HD 6970。

华硕Direct CU II Radeon HD 6970

        华硕这款非公版Radeon HD 6970搭配了自主开发的Direct CU II散热器，仅从图片上可以看到双风扇设计，散热模块由热管和铝鳍组成，不过其散热方式与普通设计不同，散热鳍方向与出风口垂直，这就需要在导风罩上下两端设计出风口。

标配DP *4 + DVI *2

       华硕这款非公版Radeon HD 6970最大的特色就是在接口搭配上，标配DP *4 + DVI *2，这就大大简化了Eyefinity的组建，无需像公版产品组建Eyefinity *6必须使用HUB的苦恼。而且值得一提的是，DP接口全部采用标准接口，没有使用Mini DP，也极大方便用户使用。

华硕非公版Radeon HD 6970

使用Direct CU II散热器

显卡侧面特写

供电接口特写

尾部出风口特写