● 华硕金属GTX560Ti性能摸底
在2010年成功推出第一代Fermi架构之后,NVIDIA意识到了中高端产品的不足并用GF104芯片成功填补了Fermi架构在千元级市场的空白。从去年3月23日Geforce GTX480发布到现在,将近一年过去了,NVIDIA已经推出了Fermi 2.0时代的GTX500系列产品,这正是目前市场上最后关注的Geforce GTX560 Ti显卡。
NVIDIA之所以将这一代中高端显卡命名为Geforce GTX560 Ti,很大程度上是想延续曾经GeForce 4 Ti 4000产品的辉煌。如果说GTX580补全了GTX480的遗憾,那么GTX560 Ti则大幅度提升了GTX460的性能并带给用户更多选择,虽然价格较高达到2000元人民币,不过产品性能和定位确实带来了芯片厂商、板卡厂商、渠道商的多赢局面。
今天送测的是一款顶级板卡厂商华硕带来的GTX560 Ti产品,这款显卡全称叫做华硕ENGTX560 Ti DCII/2DI/1GD5,我们可以看出这款显卡是基于DirectCU技术的产品,而包装盒又再次提醒我们,这是一款S.A.P超合金供电概念显卡,所以在供电效率和功耗温度控制方面自然表现不凡。
所谓DirectCU技术是指纯铜热管直接与GPU接触进行导热,这与传统的散热设计有很大的区别。以往的散热器并不是热管直触GPU核心,而是通过一个铜质底座与GPU接触,铜虽然具备不错的导热性能,但同时也会储热,而Direct CU II散热设计可以用最快速度将热量散热出去。
华硕为这款显卡配备了Super Alloy Power(超合金供电),而SAP实际上是一个整体供电概念。从上图可知,这个概念包括高温合金电感、超合金电容,高温合金MOS和超级混合引擎四个部分组成,不同于传统的供电模组设计,华硕超合金供电设计具备耐热,抗腐蚀,减少功率损耗,提高耐久性等特点。