CrossFire主卡交火功能模块详解

蓝宝X1900 CrossFire主卡视讯合成及输出部分（点击放大）

　　在文章开头我们就曾提到，CrossFire两块显卡间的信息交换和图像合成是通过第三方控制芯片来实现的，而这些芯片全部位于CrossFire的主卡上，这也是CrossFire需要区分主副卡的原因。上图所示即为主卡上的“CrossFire功能区”，共包括6颗芯片，它们的具体功能如下：

Silicon Image Sil163BCTG100 TMDS接收器

　　首先是两片Silicon Image公司的Sil163BCTG100 TMDS（最小化传输差分信号）接收器，它们的功能为接收由副卡输出的TMDS信号并进行解码。其中每颗芯片具有165MHz的带宽，最高支持1600×1200@60Hz的数字图像，两颗芯片加起来就拥有了330MHz的带宽，所支持的分辨率也达到了2560×1600@60Hz。

Xilinx SPARTAN XC3S400图像合成引擎

　　接下来这个个头最大的芯片是Xilinx赛灵思公司出品的Spartan斯巴达人XC3S400可编程逻辑芯片，它所负责的就是CrossFire中最关键的双卡图像合成工作，即将主卡的图像与通过Sil163BCTG100 TMDS接收器传来的副卡图像按照一定的规则予以合成，其合成的方法就是CrossFire所宣传的三种渲染模式。关于这三种渲染方式，我们会在后面进行详细说明。
 

ADI ADV7123 RAMDAC

　　位于斯巴达人XC3S400可编程逻辑芯片旁边，编号为ADV7123的这颗小芯片来自ADI公司，它负责将斯巴达人合成好的数字输出信号转换为模拟输出信号，供给以主流CRT为主的模拟显示设备使用。

Silicon Image Sil178CTG64 TMDS发送器

　　最后这两颗与Sil163BCTG100 TMDS接收器非常类似的芯片是Silicon Image公司的Sil178CTG64 TMDS发送器，它的作用是对斯巴达人芯片合成好的数字输出信号按照TMDS协议进行编码，然后通过DVI接口进行输出，以驱动那些具有数字接口的显示设备。每片Sil178CTG64 TMDS发送器同样具有165MHz的带宽，两颗加起来让Radeon X1900 CrossFire具备了支持2560×1600@60Hz图像的输出能力，第一代CrossFire支持分辨率过低的缺陷不复存在。

CrossFire主、副卡连接电缆

　　除了上面6颗芯片之外，图中这根专用连接电缆也是实现CrossFire的必备之物。这根电缆一方面肩负着两块显卡之间数据交换的重任，另一方面还是CrossFire信号输出的桥梁，作用不容小觑。

　　现在，实现CrossFire的外部条件均已具备，不过，要想真正将两片显卡合二为一，就必须遵循一定的规则，而这个规则，就是我们下面要向您介绍的CrossFire的三种渲染模式。