交叉火力全开 HD6570/APU混交对比测试

　　HD6570是AMD为入门级以上用户准备的一款非常合适的小巧芯片，由它构筑的显卡不仅功耗发热表现优异，而且性能上也能满足入门级以上显卡用户的需求。同时，通过与APU组建混合交火的过程，可以让这款入门级芯片的性能得到进一步提升。今天我们要测试的产品，就是双敏火旋风2 HD6570小牛版同A6-3650APU组建的混合交火平台。

双敏火旋风2 HD6570 V1024小牛版显卡

 
双敏火旋风2 HD6570 V1024小牛版细节

　　采用AMD经典火红色PCB的火旋风2 HD6570采用了非公版+非刀版PCB设计，更大的PCB面积为元件布置和热量散逸提供了良好的条件，这为提升整卡的稳定性打下了良好的基础。

 
双敏火旋风2 HD6570 V1024小牛版拆解细节

　　由于HD6570核心的发热本就不大，再加上宽大PCB带来的相对松散的元件布局，火旋风2 HD6570仅适用纯铝鳍片+风扇的设计即可解决散热问题。值得注意的是双敏在压力不大的情况下依旧选择了超大尺寸散热风扇来维持整卡的静音表现，这一点值得肯定。

 
双敏火旋风2 HD6570 V1024小牛版核心及显存

　　火旋风2 HD6570小牛版采用的核心基于Turks构架，拥有480个流处理器、24个纹理单元以及8个光栅处理单元，支持最新的DirectX11及Shader Model 5.0规范，以及Powerplay节能技术。显存方面则搭载了来自海力士的TOC高速显存颗粒，组成512MB/128Bit显存规格，通过AMD的HyperMemory技术可以使显存拓展到1GB。

双敏火旋风2 HD6570 V1024小牛版接口

　　接口方面，双敏火旋风2 HD6570小牛版采用HDMI+D-Sub+DVI的接口方案，充分照顾了使用VGA接口显示器用户的需求。