我们已经报道过RV570将内置交火桥接芯片且采用256位显存架构,而现在INQ有报道说这款图形芯片将在TSMC生产。RV570是RV530,即Radeon X1600的升级版,今后将取代目前刚刚推出的X1800 GTO。
RV570频率更高但成本更低,因为这将是一款采用80nm工艺生产的VPU,看来ATi向80nm工艺迁移的速度比我们想象的要快。
我们之前也已经听说过RV560,这同样是一款256位芯片,12条渲染管线,将用于取代RV530。RV560和570的架构完全一样,不同之处只在于前者要在UMC生产。
这种情况以前也发生过,Radeon 9600,即RV360在TSMC生产,而后来的Radeon 9550则基于UMC生产的老版RV370芯片。
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