作为PC的重要组成部分之一，图形加速卡早已超过CPU，成为PC部件中晶体管数量最多、集成度最高、结构最复杂的部分。所以图形加速卡技术也成为众多DIYer们关注的焦点。本文将为入门级玩家简要介绍一下图形加速卡的封装技术，从而使您更加深入的了解图形加速芯片。
谈到封装，就要从芯片的生产过程说起，当技术人员成功设计出一款芯片后，会将设计的电路描绘在图纸上，然后通过光蚀刻工艺在一整块单晶硅切片上按照设计的面积蚀刻出一个个方形硅芯片，但是这个硅芯片既没有保护壳层又没有联接电路，显然无法直接安装在显卡上，这就需要封装这个关键的技术。
所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。
历史上曾经出现过的三种图形核心封装形式
封装的作用主要有以下几种：
首先，封装有效的保护了硅芯片。一般来说，封装时要在硅芯片外面包裹一层致密的保护膜，从而隔绝灰尘和空气中的水、氧气、二氧化碳等腐蚀性物质，大大提高了硅芯片的使用寿命。通过封装还可以为硅芯片穿上一层装甲，从而防止芯片上细小的电路被划断。
其次，封装可以起到固定芯片、连接引线的作用。由于硅芯片表面积很小，所以很难通过常规焊接方式连出大量引线，但通过封装，可以很方便的将芯片和引线固定在一起。
另外，封装还可以增强芯片的导热性能。由于硅芯片面积很小，同时发热量却很大，这对散热设备是一个极大的考验，通过封装可以一定程度上增大芯片的表面积，从而有利于芯片的散热。
图形加速卡芯片的封装技术一直在不断前进，由于图形加速芯片是焊接在显卡PCB上的，所以其封装特点与同时代的主板芯片组有着很大程度的相似之处。图形加速芯片的封装方式大致可以划分为三个时代：PQFP时代、BGA时代、FC-BGA时代，随着封装技术的不断发展，图形加速卡的运行频率、显存带宽、集成度、功耗等也逐渐升高。下面我们就一同了解一下图形加速卡芯片封装形式的衍变吧。
