BGA（Ball Grid Array）球状矩阵排列封装

    当看到PQFP封装的种种不足之后，工程师们开始着手对PQFP封装进行改进，将长长的针状引脚改为触点，并且将触点排放在了芯片的底部，通过球型焊锡与PCB连接，这就是我们常见的BGA球状矩阵排列封装。

采用BGA封装的Riva 128图形芯片

早期采用BGA封装的Intel I740图形芯片 

    BGA封装有以下特点：1.输入输出引脚数大大增加，而且引脚间距远大于QFP，加上它有与电路图形的自动对准功能，从而提高了组装成品率；2.虽然它的功耗增加，但能用可控塌陷芯片法焊接，它的电热性能从而得到了改善，对于集成度很高和功耗很大的芯片，采用陶瓷基板，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而可达到电路的稳定可靠工作；3.封装本体厚度比普通QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上；4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高;5.组装可用共面焊接，可靠性高。

当年的经典产品Geforce 2 GTS同样采用BGA封装

    但是BGA封装也并非完美，BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大；塑料BGA封装的翘曲问题是其主要缺陷，即锡球的共面性问题。共面性的标准是为了减小翘曲，提高BGA封装的特性，应研究塑料、粘片胶和基板材料，并使这些材料最佳化。同时由于基板的成本高，而使其价格很高。

揭下BGA封装芯片后的PCB

BGA封装后芯片的背面

    在图形加速卡芯片行业，从1998年经典的nVIDIA Riva 128和ATi Rage Pro开始就使用了BGA封装方式，此后BGA封装成了图形加速卡芯片的唯一选择，直到Geforce FX系列产品，才开始改用FC-BGA封装方式。

采用Wirebond封装的Geforce 5200U芯片

    这里值得一提的是，随着3D图形加速芯片的发热量逐渐增大，BGA的散热难问题越发严重，这时很多厂家都针对这点对BGA封装进行改进，在BGA封装的顶部加装了一块辅助散热用的金属顶盖，从而延长了BGA封装的生命周期，这就是Wirebond封装。