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PQFP(Plastic Quad Flat Package)塑料方型扁平式封装

从PQFP到FC-BGA浅谈显卡芯片封装技术

CNET中国·ZOL 作者:中关村在线 llaay 责任编辑:张磊 【原创】 2006年03月21日 06:21 评论

    作为PC中集成度较高的芯片之一,图形加速卡芯片很早之前就进入了PQFP时代,而且这种封装形式非常成熟,一直使用到1998年为止,持续时间接近10年。


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采用PQFP封装的S3 375图形芯片

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nVIDIA第一代3D芯片NV1,采用204针PQFP封装

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ATI的Rage Pro芯片同样采用204针PQFP封装

    PQFP封装的芯片的四周均有引脚,其引脚总数一般都在100以上,而且引脚之间距离很小,管脚也很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片边上的引脚与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现与主板的焊接。PQFP封装适用于SMD表面安装技术在PCB上安装布线,适合高频使用,它具有操作方便、可靠性高、工艺成熟、价格低廉等优点。

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最后一代采用PQFP封装的SIS 6326图形芯片

    但是,PQFP封装的缺点也很明显,由于芯片边长有限,使得PQFP封装方式的引脚数量无法增加,从而限制了图形加速芯片的发展。平行针脚也是阻碍PQFP封装继续发展的绊脚石,由于平行针脚在传输高频信号时会产生一定的电容,进而产生高频的噪声信号,再加上长长的针脚很容易吸收这种干扰噪音,就如同收音机的天线一样,几百根“天线”之间互相干扰,使得PQFP封装的芯片很难工作在较高频率下。此外,PQFP封装的芯片面积/封装面积比过小,也限制了PQFP封装的发展。90年代后期,随着BGA技术的不断成熟,PQFP终于被市场淘汰。

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