R600-RV670透露第一次改变

　　● R600-RV670透露第一次改变

　　受制于台积电的80纳米高速版（80HS）工艺，加之R600集成了大约7亿枚晶体管这个不小的数量，R600最后的工作频率在一味追求GFLOPS浮点吞吐量的前提下达到了740MHz，并且为512Bit显存通道配备多达16颗显存，最终巨大的功耗下性能还是无法和对手同等级显卡对比。但此时65nm工艺已经有了一些消息，Tick-Tock步骤势在必行。

AMD向外界公布80HS工艺先进性

　　R600出现了严重的问题，如果以2003年ATI设计这颗GPU的思路来衡量这款产品，我们可以判断它已经失败，因为耗费巨大研发实力的顶级GPU无法和对手的顶级产品相提并论，更严重的是基于R600架构的其他中低端产品也受到了高端产品的影响，改进势在必行。

80nm工艺制造的Radeon HD 2900 XT显卡

    RV670已经没有时间重新设计芯片，而且巨大的设计成本和GPU相对较短的生命历程，也让AMD放弃了这个决定，ATI只是在芯片的内部进行了一些细微的调整，加入了DirectX 10.1技术的支持，同时得益于AMD在半导体工艺方面的经验以及和TSMC方面的紧密合作，RV670正在悄然发生转变……

代号RV670的工艺改进版显卡

    RV670的GPU微架构并没有任何大的改动，只是将内存控制器由512bit缩减到256bit，这样就带来了芯片内部线长的大幅度下降，同时GPU需要的显存数目也有很大减少，显卡整体制造成本下降。

RV670芯片走上Tick-Tock路线

    RV670可以说是完封不动的工艺微缩，这样的做法我们认为主要是为了更快地把成熟产品做工艺提升后的微缩化产品推出市场。不过在技术特性上，RV670通过简单改进，实现了Direct3D 10.1、PCI Express 2.0 x16以及PowerPlay的支持，这些细节方面的改进最后成为了用户非常欣赏的产品亮点。