1衣不如新人不如旧？
俗话说“衣不如新人不如旧”，每当一款新品显卡问世以后，购买新产品还是老产品的话题总能引起一阵阵热络的讨论。新产品通常具有特性支持、性能功耗比以及性能可挖掘性等方面的优势，而老产品则会因为拥有更长的调价和市场运作周期而拥有较高的性价比。究竟如何选择，一直都是玩家们争论的焦点。
基于Cape Verde架构的Radeon HD 7770是AMD于2012年年初发布的一款面向中端市场的产品，它采用全新的28nm工艺制造，拥有包括Eyefinity2.0以及VCE等多种来自GCN体系的先进特性。在经历了一系列调价过程之后，其售价现在已经来到了千元以下区间。而在这一区间，它遇到了上一代的经典sweet spot产品：基于Barts架构的Radeon HD 6850。
Radeon HD 7770 OC版
Radeon HD 6850完整支持DirectX 11，显存位宽高达256bit，拥有优秀的功耗和发热表现，其性能亦可满足绝大多数应用的需要。它与Radeon HD 7770同处一个价格区间，自然也就形成了典型的“买新还是买旧”的争论。
老当益壮的Radeon HD 6850
既然两者现在已经处在同样的价格区间，那么性价比的因素也就变成了绝对性能的比较，要决定究竟买新还是买旧，我们只需要对比两者的性能和特性支持情况即可。所以在今天的文章中，我们将会为大家带来Radeon HD 7770以及Radeon HD 6850的实际性能和特性对比情况，以方便大家做出适合自己的决定。
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2节能降耗的28nm工艺
● 节能降耗的28nm工艺
与Radeon HD 6850相比，Radeon HD 7770的主要特性革新来自工艺制程、运算结构变化以及视频处理领域。我们先来看看最能带来功耗及温度改变的部分，也就是制程工艺的革新吧。
在GCN体系的产品上，AMD首次启用了TSMC全新的28nm HKMG（高介电金属栅极）工艺进行生产。TSMC的28nm HKMG工艺引入了诸多先进的制造方式以及技术，工艺进步所带来了更小的节点尺寸以及与之对应的更低的亚阀电压，不仅更好的控制了芯片的整体发热和功耗，更可让芯片面积大幅缩小超过40%，这对于芯片的可制造性有极大的帮助。
TSMC 28nm Wafer
除了更小的刻线宽度以及对应的更低的阈值电压，本次TSMC采用的28nm HKMG工艺还有三个非常值得关注的重要改进，分别是High-K（高介电常数）材料的引入，GateLast（后栅）处理，以及nMOS/pMOS分开处理的金属栅极。
随着工艺的不断进步，cMOS的尺寸在不断的减小，这种“晶体管尺寸”缩减带来的一个直接后果便是晶体管与基体接触的氧化物层的不断减薄。快速减薄的栅氧层厚度虽然可以带来更快的开关速度以及更低的亚阀电压，但也直接导致了其对电子总容纳能力的指数级下降，更多的电子通过隧穿的方式泄漏到了基底中并转化成了发热。大量实验数据都证明栅氧层每减薄50%（工艺以常规方式进步一代），栅氧层造成的隧穿漏电量将平均增大13个数量级。这种漏电量的大幅增加，几乎将过去TSMC数代的工艺进步所带来的好处全部抵消，并最终导致了40nm芯片的发热量控制失败。
High-K材料取代了传统的硅基栅氧层
为应对这种问题，TSMC在28nm工艺中引入了High-K材料，提升了栅氧层的单位物质量电子容纳能力。事实上先前Intel的45nm工艺正是凭借着High-K材料的引入，才在保证栅极性能的前提下成功的大幅控制了功耗。TSMC在40nm时的EOT（氧化物层等效厚度）为1.6nm，这一数值在28nm时下降到了0.9nm，引入High-K的做法成功的抵消了尺寸减薄带来的容纳“空间”变小致使过多电子发生隧穿问题，大幅降低了体系的静态（待机）功耗表现和运行功耗，让HD7970有了出色的功耗及发热表现。
GateFirst需要复杂的“盖帽”工艺来实现High-K
除了High-K材料之外，TSMC在热处理工艺层面成功的转型到了GateLast形态。与形成栅极之后在进行退火处理的GateFirst工艺相比，GateLast工艺将栅极的形成放到了热处理过程之后，这避免了栅极承受退火处理的高温环境，保护了晶体管尤其是pMOS部分，可以带来更加稳定的Vt电压。更低更稳定的Vt有助于进一步控制芯片的整体发热，让其能够在更低的电压下运行在更高的频率上。
nMOS与pMOS结构细节差异
由于结构的不同，随着栅极尺寸的不断下降，构成栅极的nMOS与pMOS的尺寸差异也在逐渐加大。由GateFirst工艺决定的传统的统一使用硅基材料或者单独为pMOS进行掺杂的方法，已经很难保证尺寸差异给性能和稳定性带来的影响了。得益于GateLast工艺的工艺转型，在Tahiti使用的28nm HKMG工艺中，TSMC全球首次将nMOS与pMOS分开处理，在nMOS中使用La2O3构建上覆层（layer Overlying），而pMOS则由Al2O3来构筑。通过将nMOS与pMOS分开处理，TSMC的28nm工艺不仅获得了更好的晶体管性能，更进一步提升了整体良率。
3ALU团簇：Compute Unit
● ALU团簇：Compute Unit
整个GCN体系的各个架构最大的改进均来自ALU集群部分。与传统AMD构架的VLIW结构ALU团簇不同，GCN体系的ALU集群撤消了来自超长字节指令的限定，所有ALU全部以SIMD的形式来完成吞吐，不再需要打包和解包的过程。
CU结构细节
在GCN体系中，ALU团簇的名称从VLIW SIMD变成了Compute Unit，名称的改变不仅标志着功能及用途的变迁，更暗示了内部结构的方向性变化。Cape Verde拥有10个CU单元，CU内部包含4组SIMD CORE，每组SIMD CORE由16个标准Vector ALU构成，所以HD7770合计拥有640个Vector ALU。
CU进行wavefront吞吐示意
运算单元之外，每个CU还绑定了由Branch和Scheduler构成的二级线程控制机制，以及一个完整的Texture Array，Texture Arroy的作用与传统AMD构架中的TMU基本相同，包含了完整的Texture Fetch Load/Store Unit以及Texture Filter Unit。
HD7770支持WinZip最新版带来的Open CL加速
更新之后的CU单元在计算能力和效率方面有了长足的进步，不仅令Compute Shader处理能力大幅提升，进而提升了GPU在DirectX 11环境下的图形性能，而且在通用计算领域也获得了更加广阔的前景和更多样化的发展可能。
4VCE视频编码处理引擎
● VCE视频编码处理引擎
VCE技术是AMD在GCN体系中引入的另一个重要改进，相较于UVD3.0的原地踏步，VCE技术可以说是Cape Verde构架在视频相关方面最引人注目的亮点。
VCE功能细节
VCE技术从本质上来说是一组专门负责编码操作的硬件电路，该单元在操作方式上类似Intel Quick Sync Video高速视频编码处理电路，都是通过固定单元来高速完成视频编码过程的Preprossing以及Encode过程，这也是整个视屏编码过程中最为消耗系统运算能力的部分。以专门的电路来完成类似的操作不仅能够提升处理速度，同时还可以大幅降低处理过程所带来的功耗压力。
VCE单元Full模式
VCE与Quick Sync Video最大的不同，同时也是VCE意义最重大的设计，来自它的异构式处理结构。VCE对视频编码的操作分为两种模式，在Full Mode下，VCE会以自身的硬件单元来完成Preprossing以及Encode的全部过程。而Hybird Mode下，VCE单元会调用Tahiti构架丰富的ALU资源来更高速的完成Preprossing过程，以VCE自身的硬件单元来完成Encode过程。在性能最理想的状态下，VCE可以实现1080P分辨率视频的60帧速率实时编码。
VCE单元Hybird模式
VCE技术的意义是巨大的，除了在GPU单元中第一次引入了低功耗的专用高速视频编码处理电路之外，VCE体现了AMD多年来一直强调并不断付诸实施的异构计算操作结构。Fusion的精髓便是异构处理和加速，这种整体思路正在逐步融入AMD的每一个产品线甚至每一个适合的产品中。
5测试平台软硬件环境简介
● 测试平台软硬件环境简介
性能测试使用的硬件平台由Intel Core i7-3960X、X79 Chipset和4GB*4四通道DDR3-1600内存构成。细节及软件 环境设定见下表：
| 测 试 平 台 硬 件 | |
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中央处理器 |
| Intel Core i7-3960X | |
| （6核 / 12线程 / 100MHz*33 / 15MB L3 Cache ） | |
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散热器 |
| Intel RTS2011LC | |
| （原厂水冷散热器 / 选配件 ） | |
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内存模组 |
| Samsung 黑武士 DDR3-1600 4GB*4 | |
| （SPD:9-9-9-24-1T） | |
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主板 |
| ASUS Rampage IV Extreme | |
| （Intel X79 Chipset） | |
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硬盘 |
| Hitachi 1T | |
| （1TB / 7200RPM / 16M 50GB NTFS | |
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电源供应器 |
| NERMAX 白金冰核 1500W | |
| （CSCI Platinum 80Plus / 1500W） | |
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显示器 |
| DELL UltraSharp 3008WFP | |
| （30英寸LCD / 2560*1600分辨率） | |
为保证系统平台具有最佳的稳定性，此次硬件评测中所使用的操作系统均为Microsoft Windows 7 正版授权产品。使用Windows 7正版软件能够获得最好的兼容性以及系统升级更新服务。
用户在体验或购买安装Windows 7的操作系统时请认准所装系统是否已经获得正版授权许可！未经授权的非正版软件将无法获得包括更新等功能在内的Windows 7服务。
| 操 作 系 统 及 驱 动 | |
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| 操作系统 | |
| Microsoft Windows 7 Ultimate RTM SP1 | |
| （64bit / 版本号7601） | |
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主板芯片组驱动 |
| Intel Chipset Device Software for Win7 | |
| （WHQL / 版本号 9.2.3.1022） | |
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| AMD 显卡驱动 | |
| AMD Catalsyt | |
| （beta版 / 版本号 12.11） | |
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桌面环境 |
| 2560*1600_32bit 60Hz | |
我们在本次测试中所采用的Radeon HD 7770为高频OC版，默认频率为1150/5000MHz。
6理论性能测试：3DMark Vantage
● 理论性能测试：3DMark Vantage
3DmarkVantage是Futuremark推出的显卡3D性能测试，针对DirectX 10显卡。测试成绩主要由显卡测试和CPU测试两部分总和构成，整个测试软件更加偏重整机性能。
在3Dmark Vantage的测试中，OC版Radeon HD 7770取得了不错的开门红，其理论性能领先Radeon HD 6850的幅度相当明显。
7理论性能测试：3DMark 11
● 理论性能测试：3DMark 11
3Dmark11是Futuremark推出的显卡3D性能测试，针对DirectX 11显卡。测试成绩主要由显卡测试和CPU测试两部分总和构成，整个测试软件在均衡测试DX11性能的同时相对偏重考验材质处理能力。
在3Dmark 11的测试中，OC版Radeon HD 7770继续取得了对Radeon HD 6850的领先。
8非DirectX 11游戏测试：暗黑破坏神3
《暗黑破坏神3》是著名动作角色扮演游戏《暗黑破坏神2》的续作，游戏故事发生于《暗黑破坏神2》的20年之后。玩家可以在五种不同的职业中进行选择，每种职业都有一套独特的魔法和技能。玩家在冒险中可以体验丰富多样的设置、感受史诗般的故事情节，挑战无以计数的恶魔、怪物和强大的BOSS，逐渐累积经验，增强能力，并且获得具有神奇力量的物品。
暗黑破坏神3
我们采用的测试场景选择伪第三幕戍卫要塞的第一个任务——点燃篝火。该场景存在大量激烈群战以及快速场景切换，场景地形复杂且变化较多，玩家在进行这里的游戏时会经历比平时更大幅度的FPS变化。测试方法为获得首个任务之后移动到天冠城垛入口并开始记录帧数，然后以相同的由近至远的顺序点燃篝火并以相同单一技能与沿途敌人进行战斗且消灭之，直至最后一个篝火被点燃为止。测试平均时长417秒，测试进行3次，取平均帧数作为测试结果。
暗黑破坏神3的测试延续了理论测试的结果，OC版Radeon HD 7770在这里表现出了令人满意的性能。
9非DirectX 11游戏测试：Call of Duty MW3
● 非DirectX 11游戏测试：Call of Duty MW3
由动视暴雪于11年11月初发布的使命召唤：现代战争3延续了前作的诸多特色，其完美的剧情创造了良好的代入感。图形引擎方面则沿用和改进了已经服役两年的IW4.0+引擎，因此拥有良好的硬件“亲和力”。
使命召唤8
我们选择游戏第一关过场动画结束主角翻车至玩家再次恢复控制之间的即时渲染部分作为测试场景，无人为控制干扰因素，测试时长50秒，测试执行3次，取期间的平均帧数作为最终测试结果。
在COD8的测试中，Radeon HD 6850搬回了一城。如果再行提升分辨率，Radeon HD 6850的性能优势还将可能继续扩大。
10DirectX 11游戏测试：Crysis2
● DirectX 11游戏测试：Crysis2
《孤岛危机2》是《孤岛危机》的续作，游戏采CryENGINE 3引擎所制作，故事发生在距一代3年后的2023年。外星人在地球上的大片区域挑起了战争，各大城市都遭到攻击，人口锐减，玩家将要进行捍卫地球的末日战争。
孤岛危机2
我们采用Crysis2 BenchmarkTool来完成测试，场景选择Downtown，测试进行三次，取最高成绩作为最终测试结果。
标杆级的Crysis2是称职的显卡极限性能试金石。能够在这款游戏中取得领先，说明Radeon HD 7770的整体性能还是令人非常满意的。
11DirectX 11游戏测试：Dirt 3
● DirectX 11游戏测试：Dirt 3
《Dirt 3》是Codemasters制作发行的一款赛车竞速单机游戏，作为AMD Gaming Evolution的一款游戏，它采用与《F1 2010》同样的Ego引擎，支持DirectX 11 API，拥有更加拟真的天气系统及画面效果。游戏将包含冰雪场景、动态天气、YouTube上传、经典的赛车、分屏对战、party模式、开放世界、更多真实世界中的赞助商和车手等特点。
我们采用游戏自带的Benchmark来完成测试，最终结果以显示平均帧数为准。
在Dirt3的测试中，Radeon HD 6850以较大的优势取得了领先。尽管是上代产品，但其经典sweet spot显卡的形象依旧是凭借切实的性能获得的。
12DirectX 11游戏测试：蝙蝠侠2
● DirectX 11游戏测试之蝙蝠侠2
蝙蝠侠：阿甘之城（Batman: Arkham City）是2009年最佳动作游戏《蝙蝠侠：阿甘疯人院》的续作，由华纳兄弟出品，该作由Rocksteady工作室负责开发，世界架构仍然建立在《阿克汉姆疯人院》的气氛上，不过这次上升至阿克汉姆之城——高谭市内戒备森严的，关押了大量暴徒的监狱之中。新作汇集了众多明星参与的配音阵容以及蝙蝠侠中的极度凶残的恶棍，并改进和加强了一游戏特点，让玩家们拥有像《蝙蝠侠：黑暗骑士》一般的终极游戏体验。
蝙蝠侠：阿克汉姆之城
我们采用游戏自带Benchmark进行性能测试。测试进行三次，取三次平均值作为最终结果。
蝙蝠侠：阿克汉姆之城的测试结果与Dirt3类似，Radeon HD 6850凭借上代sweet spot级产品的高定位再次取得了领先。
13DirectX 11游戏测试：幕府将军2武士之殇
● DirectX 11游戏测试：幕府将军2武士之殇
《幕府将军2：武士之殇》背景设在在关原之战四百年后，19世纪的日本再次陷入动乱，引进西洋兵器军制的尊皇派与代表守旧武士传统的江户幕府剑拔弩张，大战一触即发。 西洋列强三国英法美将在游戏中出场，坚船利炮轰开国门，激起了一场改变日本国运的血腥内战。玩家将从6个重要强藩中选择一家，为各自所持的正义而战。
幕府将军2：武士之殇
我们采用运行游戏自定义历史战役第一关开场即时渲染部分的方式来完成测试，测试由开始战役起至进入玩家控制环节为止，整个过程包含大量人物角色、植被、复杂模型等渲染需求，无人为控制干扰。测试进行三次，取三次平均值作为最终结果。
幕府将军：武士之殇虽然是一款即时战略类游戏，但依旧有着很高的图形负载和不错的画面品质。Radeon HD 6850在这款游戏中取得了领先。
14最适合自己的东西才是好东西
● 最适合自己的东西才是好东西
测试和介绍到这里就全部结束了，通过实际性能测试我们不难发现，Radeon HD 7770 OC版在性能上与Radeon HD 6850是不相上下的，双方都有自己的优势项目，也都有被对方击败的场合。整体而言，两者目前处于一种价格、性能及性价比均十分接近的微妙状态。
OC版Radeon HD 7770的性能并不逊于Radeon HD 6850
特性支持层面，Radeon HD 7770采用全新的28nm工艺制造，拥有效率更高的运算部分，支持DirectX 11.1，在视频处理领域也拥有更新的宽域2.0以及VCE技术，这些都是Radeon HD 6850所不具备的。
更新的特性支持给Radeon HD 7770带来了更好的表现
既然256bit位宽的Radeon HD 6850并未展现出足够多的性价比优势，那么影响购买性的要素就过渡到了特性以及功耗温度表现的层面上了。Radeon HD 6850支持的特性基本上Radeon HD 7770均提供了支持，而Radeon HD 7770拥有更多Radeon HD 6850不支持的特性，并由这些特性而带来了更好的性能功耗比表现以及更丰富的应用体验。我们认为这些特性层面的差异，可以给Radeon HD 7770加分不少。
按需选择才是正确的态度
好了，现在选择虽然不一定变成了唯一，但起码已经比较清晰了。如果您是一位追求更新特性以及更好应用体验，同时对1920分辨率游戏性能有一定要求的玩家，Radeon HD 7770 OC版将是不错的选择。而如果您更在意高分辨率重材质游戏的体验，Radeon HD 6850可以满足您的需求。只要按需选择，相信您一定可以找到适合您的显卡。
15迪兰HD7770 酷能+ 1G DC详细参数
同样的价位，Radeon HD 7770 OC版和Radeon D 6850作为新老两代产品的主力产品，在产品交替之际选谁更有性价比？本文通过性能测试、功能介绍等全方位为您解析，让您对这两款有个更全面的对比概念，从而在升级或装机中不再犹豫。
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