有图有真相 AMD新旗舰HD9970规格曝光

　　据悉，目前AMD正在于其最大的显卡制造合作伙伴蓝宝石一起，开始评估下一代AMD Radeon HD 9970 “Curacao XT”显卡。另外，有消息指出，AMD和蓝宝石的新旗舰显卡解决方案将会采用非常先进的印刷电路板（PCB）。

　　日前，预生产的蓝宝石Radeon HD 9970“Curacao XT”显卡已经发送到了经过挑选的渠道合作伙伴手中，据悉当前蓝宝石版本的下一代旗舰显卡采用了12层PCB板设计，这可以能意味着最终AMD公版产品上也会有同样的设计。而且，蓝宝石已经提供了七种类型的冷却系统对显卡进行评估。

　　使用12层PCB的情况表明，Radeon HD 9970的GPU “Curacao XT”可能需要非常复杂的供电系统，或者是需要搭配512bit的显存位宽，再或者是要让这款产品变得更短，使它能够兼容小型PC。

　　12层PCB是个什么概念呢？AMD目前旗舰级单芯产品是Radeon HD 7970，这款产品的AMD公版解决方案也只不过采用了10层PCB，而主流显卡一般只会用到4到8层PCB，传统印象中只有最最顶级的双芯显卡采用用到12层PCB的解决方案。

　　另外，最近在网络上已经出现了AMD Radeon HD 9970“Curacao XT”显卡的谍照。从中我们可以看出，新一代的产品用到了一款具有两个风扇的散热解决方案，这在公版AMD单芯显卡历史上是绝无仅有的。此外，新产品需要8+6pin外接供电，这倒是与目前的高阶显卡没什么两样。最后这款产品提供了两个交火连接器，因此它可以支持2路、3路和4路多卡互联技术。

　　这款“Curacao XT”显卡的散热解决方案中应用了为数众多的热管和两个散热风扇，设计很新颖，但这也预示该卡的发热量应该也是相当“火爆”的。不过，两个风扇的配备也并非只能说明它很“热”，没准AMD是为了让它更安静呢也说不好。目前有分析认为，这款显卡的TDP应该在250W左右。

　　据之前的消息显示，代号为“Curacao XT”的图形解决方案是AMD下一代旗舰级显卡。未来AMD将会发布核心代号为“Curacao”（库拉索岛）和“Hainan”（海南岛）的两个系列产品，他们基于GCN 2.0架构体系，最早会与今年第三季度末或第四季度初发布。不过硬派网独家得到的内部消息透露，AMD只会在今年推出新一代入门级的产品，接替对象是HD6570/6670级别，而高端产品则要等到明年初才会有了。

　　架构方面，据悉AMD的新架构将比现有架构有大量的增强，目前已知的是它会有改进的前端（4异步计算引擎‘ACE’及3几何引擎），并且会增加流处理器数量。“Curacao”和“Hainan”两个系列都属于“Sea Islands”GPU家族，因此他们不会将异构计算能力作为主打特色。