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    全尺寸背板更耐用 迪兰R9 280 酷能3G促

      [  中关村在线 原创  ]   作者：
    高勃
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    vga.zol.com.cn true //vga.zol.com.cn/528/5281466.html report 1244 迪兰R9 280 酷能 3G DC显卡依据迪兰自主设计的非公版PCB方案打造，显卡配备了全尺寸的金属背板，能够有效防止PCB在使用过程中的变形并辅助显卡散热。双9cm大风扇+多热管的散热系统带来了更高的散热效率让显卡具备更多稳定性保障。GCN架构核心以及3G...
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