显卡拆解剖析

　　我们先后收到了两块Radeon Pro Duo，分别由蓝宝石和讯景生产。在拆解部分我们使用的是讯景的Radeon Pro Duo，而在测试部分我们使用的是蓝宝石的Radeon Pro Duo，两块卡除冷排风扇处logo不同外，其余部分并无任何分别。

散热器外壳设计

　　Radeon Pro Duo在外观上与R9 Fury X很接近，外观设计和材料使用上，AMD可谓是毫不吝啬，多件式铝铸结构、黑镍铝镜面光泽处理外骨骼、黑色柔软触觉纹理侧板等听起来就高大上的材料统统用到了这块卡上，整块卡看上去也确实十分稳重大气，气场十足。另外，该卡的前面板同样是可以轻松拆卸的，AMD也希望能有玩家使用3D打印或者CNC加工，制作出个性的前面板。

信仰灯设计

　　Radeon Pro Duo顶部有一个红色“Radeon”LOGO信仰灯，这也是自R9 295x2开始AMD公版顶级旗舰卡的标配了。不过遗憾的是，在R9 Fury X上搭载的基于GPU Tach技术的负载灯被取消了，不知AMD是出于何种考虑。

 
散热器内部设计

　　将前面板和PCB板拆开，我们看到了Radeon Pro Duo的内部构造：该卡依旧采用酷冷至尊为其定制的一体式水冷散热器，可以看到内部水路较为复杂，水管和散热器几乎占据了整块卡的空间，水路方向呈“8字形”，这样的设计照比在R9 295x2上的双冷头串联设计可以带来更好的散热效果。冷头自然是采用纯铜材质，并且在接触GPU的部位有微微凸起，可以压紧GPU和HBM显存。此外，在供电处有导热垫，可以将电容电感的热量快速通过金属中框导出。

冷排和风扇设计

　　Radeon Pro Duo的冷排及风扇同R9 Fury X上使用的一模一样，冷排为120mm排，厚度约为40mm，散热效能高达500w，运行噪音小于32分贝。说起这个散热风扇，其与R9 295x2上的风扇还是有些改进的，首先扇叶加厚了，其次在扇叶上有一个塑料环贯穿整个扇叶，这样设计的好处是可以加大风压，更有效地吹透冷排。顺便一提，这个风扇叫做“温柔台风”出自大名鼎鼎的Nidec株式会社。

显卡背板设计

　　Radeon Pro Duo的背板照比R9 Fury X有一定的区别，背板虽然依旧是一体式压铸外涂类肤涂层，但不再是全覆盖式，而是在两处GPU核心所在区进行了镂空。背板的作用除了美观，更多的是增强PCB强度，防止PCB损伤弯折。

显卡PCB正面设计

显卡PCB背面设计

　　Radeon Pro Duo的PCB采用双芯常见的对称式设计，两枚搭载HBM显存的Fiji GPU周围均采用了5+2相供电设计，这比Radeon R9 Fury X的4+2相供电设计更为豪华。在PCB中部下方是桥接芯片，芯片型号为PLX8747，这个芯片是目前双芯卡中最常见的桥接芯片。在PCB背面我们可以看到密密麻麻的元器件，虽然少了GDDR5显存，但PCB依旧未见留白，钽电容多的令人发指，这说明Radeon Pro Duo在用料上还是很下功夫的。

外接供电设计

　　Radeon Pro Duo采用3*8pin的外接供电设计，最大可以提供525w的电力供应。大家可能会比较疑惑，为什么TDP 375w的Radeon Pro Duo要采用525w的供电设计？在之前的会议上，AMD解释说由于一开始本打算采用功耗较高的R9 Fury X芯片，但考虑到该卡为VR开发者用卡，因此选用了TDP较低的R9 Nano核心，但PCB在设计上还是保留了3*8pin的设计。

视频接口设计

　　Radeon Pro Duo的视频接口延续了Fiji家族的一贯设计，3*DP+HDMI，取消了DVI接口，玩家可以最多组建4联屏平台。