高品质显卡如何造

    整个生产过程共分为十个步骤，分别为：印锡浆、SMT打机、过热风回流炉、插机、过波峰炉焊锡、QC外观检查和执锡、QC功能测试、FQA最后检查与测试、FQA动态老化测试、包装等十大步骤。

印锡浆

    每块PCB在安装插件料的时候需要先印锡浆，由于插件料无法稳定的在PCB板上停留住，所以在每块PCB板进入生产线前需要现印锡浆，将插件料牢牢的黏到PCB上。

 
第二步：SMT打机

    这个看起来很庞大的机器就是SMT打机，它将插件料快速、准确的打到PCB上，其工作效率和质量都要大大高于手工插件，由于机器价格很贵，并非一些小代工厂可以承担，所以只有像栢能这样拥有雄厚实力的厂商采用可能采用。

风扇检测

    我们之前只提到了PCB部分的生产和检测，那么对于显卡越来越重要的散热风扇，栢能是如何处理的呢？从上图中我们可以看到有很多风扇正在一个机器内部进行测试，这个机器内可以控制内部温度，是考验散热风扇最好的测试方法。

检测完毕才能安装

    经过了严格检查以后，风扇才可以安装到成品显卡上，最后完成显卡生产和安装，包装好后送到市场中，供用户选购。