最新消息显示,Intel有望6月初台北电脑展期间展示,6月12日E3游戏展期间正式发布新一代发烧级Basin Falls平台——LGA2066接口的Kbay Lake-X、Skylake-X处理器以及X299芯片组。二者均为14nm工艺,其中,Kbay Lake-X最多4核8线程,双通道内存;Skylake-X则是6到12核心,四通道内存。
日前,AnandTech论坛曝光了一组疑似Intel 2017年高端处理器的规划图,除了之前曝光过的Core i7-7740K、Core i7-7640K之外,Core i9系列也首次公开曝光。
由于原图不是太清楚,外媒VideoCardZ根据PPT制作了一组表格。
据悉,Core i9基于Skylake-X架构,共计4款,分别为Core i9-7920X、i9-7900X、i9-7820X、i9-7800X,定位由高到低。
具体规格如下:
i9-7920X:12核心、24线程,三级缓存16.5MB,44条PCI-E通道,主频、睿频等规格暂时不详,预计8月发布。
i9-7900X:10核心、20线程,三级缓存13.75MB,同样支持44条PCI-E通道,默认主频3.3GHz、Turbo 2.0睿频加速可到4.3GHz,Turbo 3.0最高4.5GHz,预计6月份发布。
i9-7820X:8核心、16线程,三级缓存11MB,28条PCI-E通道,默认主频3.6GHz,Turbo 2.0睿频加速可到4.3GHz,Turbo 3.0最高4.5GHz,6月份发布。
i9-7800X:6核心、12线程,三级缓存8.25MB,28条PCI-E通道默认主频2.5GHz,Turbo 2.0睿频加速可到4GHz,同样6月发布。
从上述来看,除了最顶级的Core i9-7920X,其余三款都将在6月露面。
另外有消息称,原定于2018年1月份发布的第八代酷睿Coffee Lake也将提前到8月,首批发布Core i7/i5/i3 K系列版本、Z370芯片组。其他型号以及H370、B360、H310芯片组则要到年底或明年年初。AMD方面,则会在第三季度发布顶级的16核心Ryzen,搭配X399芯片组,将下半年的桌面平台之争推向高潮。
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