线人爆料:揭秘台积电40nm实为45nm工艺

　　著名代工厂台积电（TSMC）于三月份正式推出了业界首款40nm GPU，打破了Intel多年来保持的领军地位，也因此受到了更多的关注。根据我们之前的测试，最先采用40nm GPU的Radeon HD 4770凭借新的制程技术在功耗和性能上有不俗的表现。

　　但是近日台积电的密切合作伙伴——Altera公司的CEO John Daane在一次电话会议上表示，直至几个星期之前Altera都还以为正在研发的是45nm技术，而台积电在推出之前突然改变决定，为它更换了一个“马甲”——40nm。这不免让人联想到台积电曾在2007年表示将转入45nm量产的工作，却无缘由地跳过45nm，直接为客户提供40nm的芯片代工服务。

　　据称，台积电的40nm在45nm的基础上并无真正改进：台积电40nm芯片的接触栅间隔（Contact gate pitch）为162nm，比Intel 45nm芯片接触栅间隔的160nm还多出2nm，抛开其中的微弱差距不计，两者可以说是处于同一水平。

　　我们暂时还无法确认这一点，但是被爆出这样的“猛料”，再加上之前40nm良品率的问题，看来台积电是有得愁了。

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