GT200和RV770面对的问题

       ● GT200和RV770面对的问题

       首先是GT200。作为史上第一款晶体管突破十亿的单芯片，GT200为了灵活的ALU单元付出了惨重的代价。要让自己的MIMD体系能够高效率的运作，CORE外围的周边资源，比如寄存器、发射端口、shared、MC以及线程仲裁和分配资源等等都要十分充足。在可用晶体管上限的限制下，来自周边辅助资源的沉重压力迫使NVIDIA不得不在TA（Texture Arroy）和ROP等后端领域做出了大量妥协。

       尽管NVIDIA为GT200配置了全新设计的极为高效的后端体系。但其绝对数量以及与运算资源之间的比例最终还是处在了一个相对较低的水平上。与此同时，为了在纯吞吐领域不被对手甩开太远导致传统的以吞吐为主的应用场合被对手反超，NVIDIA将其复杂的运算单元的总规模逼近了半导体工艺所能够承受的最大极限。这直接导致了GT200芯片面积和功耗的激增。

GT200与RV770尺寸对比

       RV770这边的日子也未见得好过。如果紧追对手的脚步重新设计自己的构架以达到贴近API所要求的灵活高效的目的，那么RV670上AMD所做的一切努力都将化为乌有。而如果要维持现有构架不变，要想让这个低资源密度的高延迟构架去应对日益灵活的应用需求就必须寻找出路。释放SIMD的规模，靠极高的吞吐来压迫延迟是一个很好的选择，但能够压制延迟的吞吐规模所带来的晶体管要求一样会导致AMD不断地迫近半导体工艺所能够达到的极限，太过贴近极限显然无法让AMD达成将对手拖入漫长的高消耗的工艺战中的目的。

       与此同时，降低延迟的另一个有效手段——显存带宽的大幅提升在当时前景也并不明朗，GDDR5的带宽虽然作为维持规模和延迟平衡的重要组成部分发挥了卓越的功效，但以当时的眼光来看GDDR5的产能能否跟上需求还不得而知，AMD不得不为了构架而进行一场极为危险的赌博。

RV770所使用的奇梦达GDDR5显存颗粒

       尽管双方精彩的背后都有着种种危险或者说不安定的因素存在，但好在大家都是幸运的，GDDR5没有成为限制RV770的脚踝，而NVIDIA也终于在经历了阵痛之后通过更新的工艺提供了稳定的GT200系列产品。

       第二代统一构架之战，可以说是史上最完美的一场对决，双方都是出了自己的看家本领，甚至连AMD的赌博都赌的异常漂亮而且赢满全场。最终，AMD通过近乎完美的修复以及重新平衡之后的构架收复了大量失地。而NVIDIA也通过更加符合技术方向的构架设计积累了无比宝贵的经验和财富。

       连输家都没有，完美无瑕，无懈可击，你完全不知道这种局面是怎么造成的……