鹦鹉螺大战AC 3款散热6950机箱温度实测

　　显卡一直都是机箱中发热最多的部件，动辄200W甚至超过300W的功率所产生的热量积累是相当惊人的，如果这部分热量处理不当，不但显卡本身的稳定性及寿命会受到极大的影响，显卡附近淤积的热量对机箱内部的散热环境也会产生不小的压力。

　　为了快速散逸显卡所发散出来的热量，同时解决机箱内部热量淤积的问题，旗舰级公版显卡多采用侧吹直排式散热手段，涡轮风扇吸入冷空气之后将其吹送过显卡正上方，带走热量之后直接由导风罩导送到机箱外部。公版散热多为双槽设计，因此无法布置大数量的热管及致密鳍片，再加上噪音控制所带来的涡扇风量不足，相对来说对显卡本身的散热照顾较差，即便使用均热板方案也是如此。

　　与公版不同的是，非公版旗舰及高端显卡多采用豪华的开放式散热系统，如AC热管+OC3风扇的方案，这类方案能够通过热管系统极其快速的带走核心发热，然后通过大口径直吹风扇所产生的强劲风量将热量散逸出去。因此在开放环境下，这类散热系统通常会取得良好的温度表现，其温度往往远远优于公版。

　　很明显，并不是每个人都会在开放式的环境下使用电脑，绝大多数用户最终还是会将显卡装入机箱内。于是，开放式散热的问题就出现了——开放式散热工作的越高效，其向机箱内部排出的热量也就越多，对机箱风道设计的考验以及散热负担也就越大。为了解决这一问题，盈通专门设计了一款鹦鹉螺散热系统，将公版的侧吹设计与豪华非公散热所采用的大热管+强劲散热风量的优点集合在了一起。

　　侧吹式的鹦鹉螺，封闭式侧吹式的公版散热，以及完全开放式的AC散热，三者对机箱内部散热及温度的影响是怎样的呢？今天我们特地安排了一组视频试验，来验证三者对机箱内部温度的影响。

Thermalright Ultra-120 eXtreme

　　我们的硬件评测使用的内存模组由宇瞻（Apacer）中国区总代理佳明国际提供，电源供应器、CPU散热器由华硕（ASUS）玩家国度官方店、利民（Thermalright）的北京总代理，COOLIFE玩家国度俱乐部提供。

　　测试与桌面状态下进行，使用furmark软件来提供显卡全功率运行环境。最新版本的furmark修正了压力负载的分配形式，新版本下在任何平台均能提供稳定表现的最高压力分辨率至今并未找到，因此我们并未采用传统版本惯用的550X550XNOAA的极限压力形式进行测试，压力设置为1440X900XNOAA。