MOS管外部封装-最新封装形式概览

MOS管外部封装-最新封装形式概览

    下面我们介绍主要的MOSFET生产厂商所采用的最新封装形式。

    瑞萨（RENESAS）的WPAK、LFPAK和LFPAK-I 封装

    1、WPAK是瑞萨开发的一种高热辐射封装，通过仿D-PAK封装那样把芯片散热板焊接在主板上，通过主板散热，使小形封装的WPAK也可以达到D-PAK的输出电流。WPAK-D2封装了高/低2颗MOSFET，减小布线电感。
    2、LFPAK和LFPAK-I是瑞萨开发的另外2种与SO-8兼容的小形封装。LFPAK类似D-PAK比D-PAK体积小。LFPAK-i是将散热板向上，通过散热片散热。

瑞萨WPAK封装 

LFPAK和LFPAK-I封装

    威世（Vishay）的Power-PAK和Polar-PAK封装

    Power-PAK是威世公司注册的MOSFET封装名称。Power-PAK包括有Power-PAK1212-8、Power-PAK SO-8两种规格。Polar PAK是双面散热的小形封装。

Power-PAK1212-8

Power-PAK SO-8

Polar PAK 

    安森美（Onsemi）的SO-8和WDFN8扁平引脚（ Flat Lead）封装

    安美森半导体开发了2种扁平引脚的MOSFET，其中SO-8兼容的扁平引脚被很多板卡采用。

SO-8扁平引脚封装 

WDFN8封装

    菲利普（Philps）的LFPAK和QLPAK封装

    首先开发SO-8的Philps也有改进SO-8的新封装技术，就是LFPAK和QLPAK。

LFPAK封装

QLPAK封装

    意法（ST）半导体的PowerSO-8封装

    意法半导体的SO-8改进技术叫做Power SO-8。

Power SO-8封装

    飞兆（Fairchild）半导体的Power 56封装

    飞兆半导体的SO-8改进技术叫做Power 56。

Power 56封装 

    国际整流器（IR）的Direct FET封装

    1、Direct FET封装属于反装型的，漏极（D）的散热板朝上，并覆盖金属外壳，通过金属外壳散热。
    2、Direct FET封装极大地改善了散热，并且占用空间更小，散热良好

Direct FET封装