自从基于GF114芯片的GTX560Ti显卡发布之后,各大显卡厂商就忙活起来。毕竟相对于GF100芯片的高功耗发热,GF104已经做出了让用户和厂商都为之可喜的改进,而今年发布的GF114芯片更是在半导体设计方面让NVIDIA倾注了大量精力,所以显卡厂商抓紧机会在Geforce GTX560Ti产品上开发出大量非公版显卡,给用户提供了丰富的选择。
今天中关村在线选择了评测室留存的3款非公版GTX560Ti显卡和一款NVIDIA公版GTX560Ti,我们首先分析其在供电、散热方面的设计,然后使用同一测试平台对显卡特性进行测试,测试集中在功耗和发热两个部分。
● 公版GTX560Ti做工回顾
全功能的GF114芯片每组SM拥有48个CUDA Cores,GF114每组SM的纹理单元数量为8个。总共384个流处理器,同时芯片额定频率高于GTX460的675MHz达到822MHz,自然对电力供应和散热能力有更高需求。
GeForce GTX 560 Ti
GeForce GTX 560 Ti在散热器导风罩上的条纹是延续了GeForce 5系的特征。而GeForce GTX 560 Ti短小精悍的身材也是很多用户没有想到的,毕竟强大的GF114芯片对电力和散热需求并不低。
核心散热模块采用了高规格热管设计,虽然没有使用更高阶的均热板材料,但是对于GF114核心来说,纵然默认频率高达822MHz不过3热管、纯铜吸热底的组合,还是可以轻松应对,甚至还能继续保证更高频率的稳定运行。
做工精细的3跟U型热管和扣Fin工艺铝鳍,它们是核心散热器的主要功臣。
8颗显存呈“门”字型以1+4+3的顺序围绕在GF114周围,这点与GeForce GTX 460完全相同。
显卡供电采用了4+1相设计,每相供电均采用屏蔽式电感、固态电容和优质Mosfet的组合,从而确保显卡在滤波上的效能。同时为了满足显卡的供电需求,显卡标配2个6pin外接供电(GeForce GTX 560 Ti的Power为170瓦)。
拿掉散热器,GeForce GTX 560 Ti的PCB完全呈现在我们面前,其功能电气件位置设计上延续了GeForce GTX 460的设计。GPU居中,8颗显存围绕GPU以1+4+3的顺序排开,供电模组位居PCB右侧,PCB整体长度为9英寸。