自从内存控制器回到CPU的怀抱之后，主板作为系统性能重要支柱的作用变得越来越不明显，人们不再能看到过去一个BIOS提升XX%内存性能甚至CPU性能的情况出现了。主板从过去系统性能发挥重要的影响因素，逐渐蜕变成了一个巨大的IO集合控制平台。

　　尽管看上去有“退居二线”的趋势，但主板技术的发展其实并未出现丝毫的停滞。即便仅仅只是IO控制平台，我们也依旧能从中看到许多先进且非常实用的优秀技术出现，原生USB 3.0便是其中之一。

　　与USB 2.0相比，USB 3.0采用了对偶单纯形四线制差分信号线，故而支持双向并发数据流传输，其带宽从480Mbps（60MB/S）半双工大幅提升到了5Gbps（650MB/S）全双工，同时实现了更好的电源及功耗管理，让USB接口能够承受更大的能源负载需求。

　　USB 3.0除了可以实现更好更快的传输速率，加快高速U盘等移动存储介质的工作效率，还可以搭载功耗更大的外设设备，但长期以来USB 3.0的解决方案都只能以第三方芯片的形式来实现，主板厂商对于先进外设传输协议的支持也并非强制性的，这虽然不能说阻碍了USB 3.0的普及，但起码并没有大幅为其提供助力。

　　这种情况，直到A75芯片组的出现才得到了改变。A75芯片组中第一次提供了原生的USB 3.0的支持，所有采用A75芯片组的主板，都将提供最多4个USB 3.0接口供人们使用。这为高速移动存储设备，尤其是高速闪存存储设备的普及和推广奠定了基础。