● 基础中的基础——供电设计

　　有了良好的PCB方案，超公版通常都会具备奢华甚至看上去多的有些离谱的供电模块。更大更先进的供电模块不仅能够为高频运行的显卡提供充足且纯净的能源供给，更可以分担彼此之间的负担，以此换来更加优秀的发热控制效果和更高的能源转换效率。

　　华硕的HD7970 DCII TOP采用了10+2相的超合金数字供电模块SAP以及双8Pin的供电接口方案，SAP可以将供电模块的EMI大幅降低50%，其供电波形稳定性表现也远较其他常规供电元件来的优秀，更好的电气特性不仅大大提升了高频以及超频运行时的整卡稳定性，更为SAP带来了更好的发热表现。

　　得益于越肩式PCB的设计，闪电的供电模块已经进入了“超饱和”的状态。14+2+1相供电及其背后的34颗copperMOS、Hi-c电容和SSC纯铁芯电感，为闪电带来了最为充足和纯净的电流供给。这组方案不仅电性能较之常规元件更加优秀，满载寿命也大大高于其他解决方案。与DC2T一样，闪电同样采用了双8Pin的供电接口。

　　迪兰的HD7970水冷版比之前的两位要“冷静”许多，总计7相的供电模块以及6+8Pin的公版供电接口方案显得要平实许多，但基于公版的补全方案让迪兰在花费最小精力的同时获得了来自公版稳定性以及更多供电总量两方面的优势，可以说迪兰的方案是性能/精力比最高的版本了。

　　公版的PCB，公版的供电方案，可以说XFX-797A-TDB的方案是四个方案中最没风险同时也是能够最快速面世的版本。我们前面已经说过，XFX-797A-TDB只有一个特色，那就是快。XFX-797A-TDB的设计，从各个侧面都说明了这样的特点。