首先让我们来闲扯一下为什么机箱里“上镜率”最高的是风扇吧：一般风扇下面所连接的是散热鳍片，而散热片下面隐藏的才是电脑中最重要的几芯片之一的某某，或者是CPU或者是GPU。

半导体芯片本身就意味着发热

　　而至于为什么CPU和GPU这样级别的设别才能够享受特殊待遇：简单来说就是芯片本身的工作就是依靠电流的有无来表示2进制中的0和1，而电流流经电路本身就会发热，当然其实这部分热量只是一部分；另一方面来自于芯片本身的漏电，由于晶体管本身的特性导致，我们常见的什么High-K、Low-K存在的意义就是降低漏电带来的发热。

高性能芯片必然伴随着强劲的散热设备

　　当然，仅仅发热本身是没什么问题的，但是发热所带来的损害才是发热本身的弊端，长时间高温运行的芯片对周边元器件以及芯片本身都是非常有害的，伴随譬如电子迁移等等这些情况的日积月累，最终将会给配件本身带来不可逆转的伤害。

缺失良好的散热保障，烧毁也是很可能的

　　所以，为高温的芯片加一块散热设备本身不仅仅是为了它看起来更加高级和具有机械感，更是为了方便延长设备的使用寿命，换个角度来说也纯属无奈之举……当然现在手机行业愈演愈烈的性能之争难免让我们开始“憧憬”未来的移动设备是不是也会有风扇的出现……