● 测试平台硬件环境
性能测试使用的硬件平台由Intel Core i7-3960X、X79 Chipset和4GB*4四通道DDR3-1600内存构成。细节设定见下表：
| 测 试 平 台 硬 件 | |
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中央处理器 |
| Intel Core i7-3960X | |
| （6核 / 12线程 / 100MHz*33 / 15MB L3 Cache ） | |
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散热器 |
| Intel RTS2011LC | |
| （原厂水冷散热器 / 选配件 ） | |
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内存模组 |
| Samsung 黑武士 DDR3-1600 4GB | |
| （SPD:9-9-9-24-1T） | |
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主板 |
| ASUS Rampage IV Extreme | |
| （Intel X79 Chipset） | |
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硬盘 |
| Hitachi 1T | |
| （1TB / 7200RPM / 16M 50GB NTFS | |
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电源供应器 |
| NERMAX 白金冰核 1500W | |
| （CSCI Platinum 80Plus / 1500W） | |
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显示器 |
| DELL UltraSharp 3008WFP | |
| （30英寸LCD / 2560*1600分辨率） | |
测试环节中，我们使用3Dmark Vantage及3Dmark11来收集显卡的理论性能。其他测试全部在最高特效设置，1920X1200的环境下进行，测试结果如下：
| 华 硕 HD7870 DirectCU II 2GD5 | |
| 理 论 性 能 测 试 | |
| 3Dmark Vantage | |
| Performance | 26528 |
| 3Dmark 11 | |
| Performance | 6559 |
| DirectX 11 理 论 性 能 测 试 | |
| Heaven Benchmark | |
| 1920*1200 4X AA / 16X AF | 787 |
通过测试成绩不难看出，基于Radeon HD 7870芯片组的华硕HD7870 DirectCU II 2GD5产品在3DMark 11成绩中达到6559，从这个分数可以分析出其能够满足目前绝大多数游戏在高分辨率下高画质的流畅运行。
同时这款产品标配华硕DirectCU II散热器，所以能够提供高效静音的显卡散热条件，即使在夏天依然保证显卡的低温稳定运行环境。
● 中关村在线显卡频道观点
华硕HD7870 DirectCU II 2GD5
通过测试和产品拆解我们不难看出，华硕HD7870 DirectCU II 2GD5在节能、噪音和性能层面上做到了不错的设计，同时性能上给用户带来了不错的娱乐体验，近期有装机或者升级的用户不妨把这款产品作为备选产品之一。
优势：
①采用DirectCU II高效静音散热器；
②标配28nm高频低功耗GCN图形处理器；
③标配2GB大显存容量；
④3D性能强，支持视频源、多音轨输出。
缺憾：
①产品定价略高，同价可以购买到更高阶图形处理器产品。
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