据驱动之家网站报道,Tegra4处理器已经开始为NVIDIA贡献收入了,集成基带的Tegra 4i发布也有半年了,不过现在还没有商品化,虽然NVIDIA的LTE基带已经逐渐成形了。NVIDIA下一代移动处理器代号Logan(洛根,金刚狼),正式定名应该是Tegra 5,据悉Tegra 5依然不会集成LTE,因此成败关键就在于Tegra 5的GPU核心,基于Kepler统一架构的Tegra 5在图形性能上会对一些厂商有很大的吸引力。
Fudzilla报道称Tegra 5并不会集成LTE基带,NVIDIA的做法跟苹果一样,会选择SoC处理器+单独基带的方式,处理器的GPU性能会很强大,但是不会在处理器内集成基带芯片。
NVIDIA的Icera i500基带兼容于Tegra 5,已经通过了AT&T的认证(实际上是指Tegra 4i,因为基带集成在Tegra 4i内)。随着发布临近,它也应该兼容于美国Verizon、T-Mobile及其他国际运营商的LTE网络。
处理器+基带双芯片对NVIDIA的目标市场来说并不是大问题(原文说不是大问题,不过看描述怎么都像是在说有问题),OEM制造商必须选择两块芯片而非集成的单一芯片,相对高通明年发布的升级版CPU核心、Adreno 400图形核心的处理器来说这是个劣势。
Tegra 5不集成LTE基带,最大的看点就在GPU性能上了
由于苹果总是选择SoC处理器+单独基带的双芯片形式,所以我们只能假定相对单芯片,双芯片并不会消耗太多的电池续航。此外,NVIDIA更可能是在押注Tegra 5的图形性能,希望借助Kepler核心的超强性能及超强规格吸引厂商。相比LTE整合基带,图形性能强大的Tegra 5更有可能吸引平板厂商而非手机厂商,这一点跟NVIDIA的Tegra 4有点相似。
Tegra 5预计在2014年1月份的CES展会上宣布,幸运的话可能在2014年早些时候出货。
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