SoC真的是限制GPU发展的唯一条件吗？   

    通过上一章我们对于嵌入式方案SoC的介绍，对于流行的SoC芯片成为移动设备主流，逐渐压缩了桌面半导体芯片的产能。这一点苹果和高通等公司确实从产能上面比GPU拥有更大的市场，也就直接导致了芯片代工企业的态度更加偏向于更有利润的市场。因此也有越来越多的人认为是SoC限制住了GPU的工艺进步，而苹果公司很不幸成为了众多硬件发烧友抨击的焦点。

    事实上这样的看法是非常偏激的，而人们把GPU工艺进步缓慢的责任全部推给了SoC芯片公司。但他们却忽略了GPU图形处理器本身的一个致命弱点，那就是：对良品率高的工艺过分依赖。

GPU夸张的晶体管规模和流处理器数量直接导致其良品率低下

残酷的事实：GPU本身对于制造工艺的依赖度远非CPU和SoC所能媲美

    GPU图形处理器最大的弱点，莫过于它们对制造工艺拥有SoC所不能及的良品率依赖度。这个致命弱点导致GPU不能采用传统工艺实现代工。根据NVIDIA CEO在2012年28nm最初工艺的看法，黄仁勋曾经吐槽过台积电最初一批28nm芯片良品率低下导致毛利率大幅度降低，对于GPU芯片唯一的需求产品“显卡”来说，GPU不可能具备SoC在平板电脑和手机设备中那种庞大出货量和客户群体，而GPU和显卡的客户群体主要来自于高性能计算领域和游戏玩家为主要客户。相对之下，GPU和图形显卡所具备的的市场实在太过于渺小了。

    渺小的显卡市场需求度和客户群体将不能支撑巨大利润，所以在今天这个桌面半导体产品逐渐减少市场份额的时代。GPU自身实在缺乏竞争力，不仅客户群体小众。而且对于移动的要求也比SoC高非常之多。而GPU本身对于制造工艺的依赖度无外乎是因为GPU本身就是一个超大规模集成体形态，GPU本身具备的晶体管数量几乎是数十亿级别。而一个GPU内部的架构复杂度甚至要超过大部分精密的集成方案，对于GPU来说，如何把庞大的ALU团簇群集成一个GPC内部，每个ALU团簇中又要集成接近200个流处理器个体。而每个流处理器在GPU并行运算中又可以担任“Core”的存在。GPU处理器中如此复杂的架构形态注定会让GPU成为一个“烫手的山芋”—既没有庞大的客户群体，有对于制造工艺极度依赖。

台积电20nm工艺的良品率根本不足以代替28nm HMP工艺

受制于良品率和利润——如果没有足够的良品率就没有前赚

    GPU对工艺的超高依赖度和良品率需求，这本身就导致了两家GPU图形处理器架构开发公司的毛利率低下。而世界上愿意代工GPU处理器的公司也只有台积电一家能够保证足够的良品率，或许我们应该阐述的残酷事实：那就是地球上有很多公司都可以代工GPU处理器，但只有台积电愿意这么做，或者说只有台积电可以满足客户的良品率需求。即使其他公司愿意去接这样的活，而NVIDIA和AMD也不会牺牲自己的良品率去冒风险。更何况这两家公司的市值都很低，而且空有一身技术却拿不到主流市场。公司净利润也在随着桌面市场的减少而逐年降低。对于NVIDIA和AMD来说，根本不可能去冒风险了。他们没有资本。

最大的误区：GPU需求的不是过分先进的工艺，而是良品率基本保障的成熟工艺

    由此我们可以判断出：GPU本身就是一个难啃的骨头，它的竞争力远不及SoC。所以如果GPU的工艺不进步，也是板上钉钉毋庸置疑的事实。因此GPU本身的弱点也是一个主要原因，因此责任也不能完全归结于制造SoC的公司抢占太多产能。这恐怕就是为什么AMD和NVIDIA都没有马上脱离台积电28nm HPM工艺的原因，或者说台积电20nm的工艺虽然比28nm HPM要强大的多，但它却没有28nm HPM工艺那种高度成熟的良品率。这样直接导致GPU不得不放弃新工艺，而不是台积电拿不出新工艺。