HBM比HMC更先进？

    从时间点上来看，HBM应该会是最先到来的堆叠显存解决方案，海力士声称2015年1月起HBM显存已处在可以供货的状态。HMC阵营的动作相对更慢，起码要到今年第三季度之后才能开始出货相应的显存及内存颗粒。有介于此，HBM比HMC更成熟甚至更先进的流言，也就很自然的在坊间流传开来了。

    那么先发的时间点，与HBM方案的先进性和成熟度是否有必然联系呢？

拥有Base Die的8通道HBM DRAM颗粒（图片源自后藤弘茂blog）

    无论HBM还是HMC，在基本结构上都属于原教旨型的2.5D/3D堆叠内存，它们均采用多片DRAM+Base Die/Logic Die垂直堆叠封装的形式，可以以2.5D的形式被用于内存以及显存等场合，也可以以3D的形式与SoC芯片封装在一起。两者的主要区别体现在DRAM运行频率、总位宽、发热以及扩展性层面。相比于HMC，HBM的先期频率和带宽相对较低，但与之相对应的，HBM因此而获得了更低的工作电压，在能耗及发热表现上应该会有值得期待的表现，同时在部署时机上也具有优势。

镁光提供的HMC解决方案

    在支持情况上，HBM内存目前只有海力士和AMD明确支持，HMC则拥有包括Intel，微软，NVIDIA，ARM,IBM,HP,三星以及镁光等在内的一系列厂商所组成的联盟，海力士也包含在其中。所以以目前的状况来看，HMC可能会在未来统一堆叠内存业界，包括AMD在内的几乎所有人都将会提供支持。

    由此可见，HBM并不比HMC更加成熟或更为先进，但相对于HMC联盟，HBM更加“单纯”和“直接”，相对较低的初始频率以及简单的联盟关系让HBM获得了时间上的优势。