犯人姓名——热密度

    与以往不同，我们这次决定直接开门见山的给出导致Fury系列产品发布不同步的罪魁祸首——热密度以及驱动程序。正是这两方面的问题直接导致Fury系列显卡无法做到硬发布，而且在今后相当长一段时间里，AMD都将不得不面对来自这两个问题的挑战。

集成度的增长带来了明显的热密度提升

    Fury最大的技术革新以及它与以往的常规显卡最大的不同，就在于其所采用的HBM显存体系，HBM显存体系基于堆叠显存架构，不仅可以将若干片DRAM颗粒垂直堆叠在一片DRAM的占地面积上，并且以垂直互联来让这些DRAM颗粒组成超高位宽大并行存储体系，同时还可以将这些颗粒封装在非常接近GPU的位置上。这种设计可以明显提升运算区域的集成度，降低显存的互联线长以及由此所产生的信号延迟，同时还可以让设计者砍去原本由大量显存颗粒所占据的空间进而令PCB大幅瘦身。

    但是，这么做的代价同样是明显而且深刻的——过去相对均匀分布在大面积PCB空间上的总热量，现在也随之而几乎完全集中在了GPU周围的核心区域。

Fury X以水冷方案来应对热密度问题

    热密度的提升带来了很多新的考验，尽管PCB的尺寸和设计难度都已经随着HBM的列装而大幅下降，但这种下降同时也导致了散热器尺寸和有效散热面积的下降。在此基础上，传统散热器上应付自如的，分布在更大面积的总热量现在几乎全部集中到了GPU核心的周围，散热器与热源的有效接触面积因此而大幅下降，吸热窗口的减少令如何快速将这部分热量分散转移并有效传递到散热鳍片中进而散逸出去就成了一个全新的课题。

    通俗来讲，即便Fury系列显卡的总发热量完全没有任何提升，传统风冷散热系统的设计方案也已经无法像过去那样稳健的完成散热过程了，Fury在瞬时负载升高时对散热系统造成的考验以及对由此而产生的对性能的影响都要远强于以往的所有显卡。要解决这一问题需要全新的散热结构设计以及细腻的频率设置调整，水冷版也许尚可应付，风冷版的调整则需要更长的时间以及更多的耐心才能完成。

风冷版Fury需要更细腻的调整之后才会出现

    有介于此，基于风冷解决方案的Fury以及Fury Nano将不得不继续推迟一段时间，甚至可能会错过夏季最炎热的时间之后才会到来。AMD需要确定新的风冷散热方案能够应对显卡在工作期间所需要面临的各种极限状态，并且不会导致Fury无法达到预设性能之后方能发布这两款产品。在未来相当长的一段时间里，热量问题可能都会对Fury的表现产生潜移默化的影响，甚至还可能会改变非公版产品的绝对性能上线以及设计走向。